LG FX0透明手机拆解 手感差装配工艺简单

　　打开后壳也比较简单，整个后壳利用内扣的方式固定在中框上，整个后壳分为两部分，底部为半透明PC材料，通过卡扣固定，半透明部分为主天线模块，扬声器被密封在音腔中通过软排线的触点与主板接触。后壳的背面呈土豪金蛇，表面能看见LDS天线的布局，经过分析后壳左上角为WIFI、蓝牙3.0天线，他的下面为NFC天线，与其相对的黑色NFC贴片贴于后壳内部的相应位置，后壳右上角为GPS信号天线，底部为GSM/LTE/CDMA/TD-CDMD通讯主天线。

　　分别取下主板和中框上的听筒，3.5毫米耳机孔和底部的主页键，整个中框内支撑板采用金属材料，边框部分采用半透明PC材料，4.7英寸720P(1280X720)IPS屏幕贴合在边框上，内支撑板与屏幕结合处有大面积石墨烯材料，帮助屏幕和手机散热。主页键正面有火狐LOGO突出了FX0是一台火狐系统手机。

　　取下210万前置摄像头和800万后置摄像头后我们来看看这块主板，整个主板同样产自LG自家屏蔽罩保持了LG的一贯做法没有焊接在主板上，整体采用可拆卸式屏蔽罩。后摄像头固定罩利用双面胶贴在主板上，金色的卡槽采用上下层叠的方式，上面是TF卡槽，下面是Micro SIM卡槽。

　　800万像素的后置摄像头上方左侧有一颗InvenSense提供的IXZ-2510专用图像稳定陀螺仪，由此判断这枚摄像头支持光学稳定技术，这点比较意外，210万的前置摄像头没有什么特别，能够满足用户的一般视频通话。

　　最后让我们来看看主板上面有哪些芯片，主板正面顶部有一颗降噪麦克风和光线距离感应器，两者下面是一颗高通的WCD9302音频解码芯片，正面还包括高通的PM8926电源管理芯片，WTR1625L LTE基带芯片，ALPS的HSCDTD008A三轴陀螺仪，SKYWORKS的SKY77629-21四频多模功率放大器，三星1.5GB系统内存+高通MSM8926四核处理器堆叠芯片。

　　主板反面包括TOSHIBA的16GB闪存芯片，高通的WCN3660A WiFi、蓝牙3.0、FM和GPS集成芯片，NXP的PN544 NFC芯片，InvenSense的MPU-6515M六轴加速度计和定制罗盘。

　　最后还是整机零部件集合图。

　　总结：

　　LG FX0的透明机身的确吸引了我们的眼球，但是整机的手感很差，尤其是后盖背面，粗颗粒的磨砂工艺使手机与手心接触时有一种被锉刀摩擦的感觉。手机整体的装配工艺比较简单，拆装方便，方便售后维护，高通MSM8926平台的使用在当今的手机中已经落后了很多，800万光学防抖摄像头和NFC功能的配备给我们带来了不小的意外。