2015年WiGig芯片动向观察高通、三星等伺机而动

　　DIGITIMES Research观察WiGig晶片市场，推估2015年下半年，将可见WiGig技术及晶片运用于高阶智慧型手机上，而能先行供货的晶片商估为高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、松下(Panasonic)、英特尔(Intel)、Nitero等，三星则可能透过技术授权生产自家手机用的WiGig晶片。

　　博通于CES 2014上实机展示过WiGig晶片，而高通为了进一步掌握WiGig技术，于2014年7月购并Wilocity，而后在CES 2015上实机展示晶片，Nitero于2014年7月宣布成功研发该公司第一颗WiGig晶片，同年10月三星也宣布成功研发60GHz Wi-Fi技术，即WiGig技术。

　　虽然Wi-Fi联盟宣布再次延后WiGig认证启动时间，但由于Wi-Fi晶片长期以更高速率为销售诉求，在11ac标准底定后，接续在11ac之后的11ax标准，必须到2019年才能完成，在此之前，业界可能将销售延续动能寄望于WiGig。

　　WiGig晶片市场估逐步启动，因此DIGITIMES Research观察，在WiGig的14家原始董事成员中，逐一研判先行投入WiGig市场的可能性，同时也观察未在董事成员之列的其他业界动向，从而推测出首波WiGig商机的主要晶片商，对有意掌握WiGig商机的系统商、软体商而言，尤须对此关注。