盘点：2014年电子行业30大并购

　　事件24：IBM向代工厂Globalfoundries出售芯片业务

　　宣布时间：2014年10月

　　交易规模：-15亿

　　有消息称IBM 公司已同意倒贴15亿美元，将亏损的芯片制造业务“甩给”Globalfoundries。IBM将获得价值2亿美元的资产。最近一两年，IBM遇到了麻烦，连续九个季度业务下滑让IBM的管理层备受压力。早在几年前，就有IBM出售芯片业务的传闻，如今传闻兑现，IBM终于把芯片甩了出去。

　　事件25：台积电收购高通龙潭厂

　　宣布时间：2014年11月

　　交易规模：未公布

　　台积电扩大后段封测布局，有意斥资数十亿元，收购高通台湾分公司龙潭厂，作为先进封测生产据点，藉此强化一条龙布局，扩大承接苹果、高通、联发科等大厂订单能力，拉大与三星、格罗方德等对手的差距。台积电将在本月的董事会通过这项收购案，是台积电两位共同执行长魏哲家、刘德音上任之后，发动的第一桩收购案;此举将扩大台积电接单能力，但恐不利日月光、矽品及力成等封测厂后市。但台积电不对相关传言置评。台积电收购高通龙潭厂金额虽不大，但意义非凡，不仅是台积电首次针对高阶封测展开收购厂房的行动，也为台积电近期推出低成本诱因、整合多颗芯片的整合型扇型封装(INFO)及高阶三维集成电路(3D IC)的CoWoS封装解决方案，迈开大步。

　　事件26：NXP买Quintic的资产和IP

　　宣布时间：2014年11月

　　交易规模：未公布

　　通过收购Quintic的资产与IP，NXP可以得到它所缺乏的一项关键技术：Bluetooth Low Energy。蓝牙低功耗Quintic 是一家有九年历史的初创企业，业务从美国加州桑尼维尔一直扩展到北京、上海和深圳。NXP的新兴业务总经理兼高级副总裁Mark Hamersma指出，NXP已经拥有NFC和Zigbee技术，他对《EE Times》表示：“获得Bluetooth Low Energy技术之后，我们现在就拥有了(对物联网非常关键的)全部三项连接标准。..。..我们的客户会对此感到高兴。” 关于Quintic的Bluetooth Low Energy技术，中国的消息人士告诉我们，Quintic实际上拥有非常好的RF无线性能(3mA峰值功耗)。尽管CSR与Nordic是当今的两大 BLE技术领先厂商，但中国消息人士认为，Quintic不比Nordic落后多少。Quintic三年来一直专注于BLE技术。

　　事件27：飞思卡尔半导体收购无晶圆半导体公司 Zenverge

　　宣布时间：2014年12月

　　交易规模：未公开

　　Zenverge 市场领先的转码技术能够将一个媒体流转换成多个流，每个流针对显示流媒体内容的特定联网设备或平台采用相应的格式，并进行了优化。计划支持的格式包括超高清(HEVC) 标准，该标准具有一流的 4K分辨率，同时非常先进的数据压缩技术可节省50%的带宽。Zenverge 技术还支持安全地共享高清视频及其他丰富的数字内容，同时能够无缝地集成分布在云中以及全球网络中的内容。飞思卡尔高级副总裁兼微控制器产品部总经理Geoff Lees表示，本次收购将显着增强飞思卡尔一系列物联网应用的内容处理、存储及互联互通能力，进一步满足市场需求。

　　事件28：机器人巨头库卡被收购四分之一股份

　　宣布时间：2014年12月

　　交易规模：未公布

　　全球四大机器人巨头之一的德国库卡集团被德国技术与工业服务供应商Voith收购了25.1%的股权。这是德企面向工业4.0的一次重大整合，计算机化和自动化将在未来几年为工业化生产流程带来深刻的变革。而机器人是未来数字化工业、以及“工业4.0”大趋势的关键组成部分。

　　事件29：华天科技4060万美元收购美国芯片封装企业

　　宣布时间：2014年12月

　　交易规模：4060万美元

　　华天科技公司董事会审议通过了《关于收购FlipChip International， LLC公司及其子公司100%股权的议案》，同意公司以自有资金4060万美元收购FCI及其子公司。公告显示，FCI注册于美国，拥有先进封装技术，能够提供嵌入式芯片封装和3D系统级封装解决方案，拥有多项专利。同时，FCI拥有众多的国际客户群体和多元化的应用市场。FCI今年1至8月的主营业务收入为4451.3万美元，净利润为41.3万美元。收购FCI加速公司跻身国际一流封测厂。收购先进技术是高科技公司加快发展的国际通用手法。FCI拥有先进的封装技术、国际化的管理团队、国际一流的客户群体，收购FCI有助于公司获得WLCSP和Flip Chip以及Wafer Bumping等先进封装技术及专利，进一步提高公司在WLP集成电路封装及FC集成电路封装领域的技术水平，改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。

　　事件30：赛普拉斯收购Spansion公司

　　宣布时间：2014年12月

　　交易规模：约40亿美元

　　赛普拉斯半导体宣布与Spansion合并，以全股票方式进行，金额为40亿美元。正如我们的报道，这宗交易预计会形成一个年营业收入达20亿美元的嵌入芯片企业，一半收入主要来自NOR闪存和SRAM内存，其它收入来自微控制器和模拟器件。Massimini指出Spansion曾买下富士通的MCU和模拟器件业务。他认为，赛普拉斯半导体与Spansion之间的高额并购交易，背后动机是“组合用于物联网的系统芯片技术”。术”。