比iPad mini 3还薄？华硕MeMOPad8拆解

　　·芯片详细解析

　　华硕MeMO Pad 8搭载的是Intel Z3560处理器，但一眼看上去似乎并没有找到CPU芯片，那么它“藏”在哪里了呢?

　　芯片标注图

　　图解芯片：

　　■ 我们看到，红色框内为三星的一款编号为“K3QF2F200M-FGCE”的芯片，位于主板芯片区的核心位置，从周围的线路板看它应该是一个CPU角色，但我们并没有看到Intel字样。这是为什么呢?难道真的没有CPU么?其实不然，该款三星芯片采用了POP叠层封装技术，将内存和CPU以及一些小的模块叠层装配，“压缩”到了一个小芯片中，这样做的好处不但大大提高逻辑运算功能和存储空间，同时生产成本也得以更有效的控制。在iPhone6的A8处理器中，也使用了同样的叠层封装技术。因此可以断定，MeMO Pad 8的Intel Z3560处理器就在其中，同时还有2G的内存颗粒也被封装在里面。

　　■ 蓝框内为Intel公司生产的基带芯片，代码为“PMB6830”。基带芯片主要负责通讯时的解码工作，也就是说，有了它，我们的平板才能称得上是通话平板。

　　Intel PMB6830基带芯片特写

　　■ 黄色框内为海力士的16G闪存芯片，华硕MeMO Pad 8目前只有16G版本，虽然有些小，但华硕也采取了相应的措施：终身免费5GB华硕Webstorage网络存储空间。不过，我们还是期待在3G/4G的MeMO Pad 8推出之际，能够提高储存空间。

　　□ 白色框内为Realtek瑞昱声卡驱动芯片，代号为“ALC5648”。有了瑞昱的保障，华硕的音质肯定更为出色。

　　■ 浅绿色框内博通Broadcom无线驱动芯片，代号为“BCM4339XKUB6”，该款产品还获得了2013年最佳产品奖。作为博通第二代5G WiFi组合芯片，它以433Mbps的无线局域网PHY(物理层)传输率力压群雄。

　　■ 粉色框内为硅谷数模SlimPort代号为“ANX7814”的芯片，它使用了目前最新的SlimPort技术，可以使平板电脑向大屏幕发送高清2D和3D视频和音频，且不会牺牲移动设备的电池寿命。

　　■ 浅蓝色框内为标有“1211A1 C6YG”字样的芯片，为USB 2.0控制器芯片。

　　第6页：轻巧拆屏：全贴合屏有多薄?

　　·拆解全贴合技术屏幕

　　拆解到了最后一步，也是最难的一步：拆解华硕MeMO Pad 8全贴合技术屏。“拆机堂”在之前直播拆解iPad Air 2时就遇到了同样棘手的问题。iPad Air 2的屏幕同样采用全贴合技术，当时我们用热风枪足足烤了一个小时才将屏幕分离，本次的MeMO Pad 8也要用同样的方法了。

　　用吸盘与撬棒共同拆解屏幕

　　全贴合技术屏十分的脆弱，它是将前面板、触摸屏与液晶屏三者贴合到一起的，所以只是薄薄的一层，只要用力稍微有些偏差，屏幕就会碎掉，因此不建议大家自行拆解全贴合技术屏幕。

　　屏幕分离后，我们看到了一块十分轻薄的屏幕，和iPad Air 2的相当，让我们来实际测量下吧。

　　全贴合技术屏幕厚度仅为2.5mm

　　全贴合技术屏幕重量仅为112g

　　根据实际测量得出，华硕MeMO Pad 8全贴合技术屏的厚度仅为2.5mm，重约112g。如此的轻薄，让我们不得不赞叹全贴合技术的魅力。全贴合技术屏不但可以大大减少体积，还对显示效果有极大的提升，减少了眩光与折射，提升了屏幕清晰度。在未来，全贴合技术必然会是一个屏幕发展的趋势。

　　再来看屏幕的背面，屏幕的PCB板就贴在上面。该PCB板不同于主板，它并具备控制的功能，而单纯的只作为桥接和集成之用。它将连接屏幕显示屏和触摸屏的信号排线进行集成，并传输给主板;同样它也用作屏幕的供电平台。

　　屏幕的PCB板贴合于其背部

　　·全家福

　　拆完屏幕，华硕MeMO Pad 8的所有零部件就全部拆解完毕了，最后上一张“全家福”，一起来欣赏下华硕那“坚若磐石”的品质吧。

　　华硕MeMO Pad 8拆解全家福

　　在“全家福”中，我们看到了几个比较出彩的地方：一个是十分小巧的华硕主板，上面密布芯片，集成度十分高;另一个是正方形的电池，造型独特，并且由九颗螺丝固定，完全保证了其安全性;还有一个是两条印有华硕“ASUS”LOGO的棕色排线，整体显得十分专业。

　　·总结

　　文章的最后，我们来梳理下华硕MeMO Pad 8的主要拆解步骤及核心看点。

　　由于背壳采用卡扣式设计，因此拆解十分简单;拆下后壳后，分离内部各个排线，然后将电池拆下;接着拆解机身顶端和底部的两个主板，并分离上面的金属屏蔽罩;最后用轻轻的拆解采用全贴合技术的屏幕，这也是本次拆解的最难之处，所以切记一定要慢。

　　总体来说，拆机过程较为简单，但亮点颇多：

　　·双排线设计霸气且实用;

　　·正方形电池，造型独特;

　　·华硕自家主板，集成度极高;

　　·内核芯片采用叠层封装技术，省空间、效率高;

　　·全贴合技术屏幕仅有2.5mm，做工精湛。