拆解：iPhone6 Plus更薄更大

　　主板背面的部分IC器件：

　　红色 SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash

　　橙色 Murata 339S0228 WiFi Module

　　黄色 Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC

　　绿色 Broadcom BCM5976 touchscreen controller

　　蓝色 NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontrollers ( M8运动协处理器)

　　紫色 NXP 65V10 NFC module + Secure Element (很可能集成NXP PN544 NFC控制器)

　　黑色 Qualcomm WTR1625L RF Transceiver

　　主板背面其他的IC：

　　红色 Qualcomm WFR1620 receive-only companion chip

　　橙色 Qualcomm PM8019 power management IC

　　黄色 Texas Instruments 343S0694 touch transmitter

　　绿色 AMS AS3923 boosted NFC tag front end

　　蓝色 Cirrus Logic 338S1201 audio codec

　　看完复杂的主板，接下来卸下手机里唯一的扬声器模块。

　　iPhone6 Plus的耳机插孔和数据线接口集成在了同一个电缆组件里。

　　在后部的外壳上有非常多的天线，可以理解，集成的无线传输种类太多了。

　　iPhone6 Plus的电源键移到了手机的右侧，和音量键在一个电缆组件里。

　　新的电源按钮很有特色，防水防尘效果不错。

　　最后看看全家福

　　小结：

　　苹果手机的可拆解和维修性越来越好，iPhone6 Plus电池容量大幅增加，因此尽管屏幕加大，通话和待机时间更长。iPhone6 Plus摄像头特有的光学图像防抖动功能，增加NFC。通过拆解尤其是内部主板集成度以及天线布局可以看到尽管iPhone6 Plus没有特别的创新，但是可以说一款集手机设计大成的产品。