拆解：iPhone6 Plus更薄更大

　　电池的右侧有一个造型特别的振动器，内部是一些铜线圈。

　　接下来先卸下后方的摄像头。

　　摄像头一直是苹果引以为傲的技术。跟iPhone5s一样，iPhone6 Plus配有一个800万像素 和f/2.2光圈后置摄像头。iPhone6 Plus新增加了两個功能：光学图像防抖动功能，和"Focus Pixel"自动对焦。

　　去掉摄像头的金属外壳(下一页)

　　iPhone6 Plus上独有的相机光学图像防抖动功能：在左侧的透镜元件被嵌套到一个微小的金属笼里，被围绕着右侧传感器的电磁线圈轻轻推着。陀螺仪和M8运动协处理器持续传输给的iPhone 6 Plus抖动数据，通过快速移动的透镜组件來补偿。因此，你可以照出更加锐利，清晰的照片，即使在低光环境下。

　　下面可以看看iPhone6 Plus的核心主板了

　　A8处理器的特写

　　主板正面的部分IC器件：

　　红色 Apple A8 APL1011 SoC + Elpida 1 GB LPDDR3 RAM ( EDF8164A3PM-GD-F)

　　橙色 Qualcomm MDM9625M LTE Modem

　　黄色 Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD

　　绿色 Avago A8020 High Band PAD

　　蓝色 Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs

　　紫色 TriQuint TQF6410 3G EDGE power amplifier module

　　黑色 InvenSense MP67B 6-axis gyroscope and accelerometer combo

　　主板正面的其他部分IC：

　　红色 Qualcomm QFE1000 Envelope Tracking IC

　　橙色 RFMD RF5159 Antenna Switch Module

　　黄色 SkyWorks 77356-8 Mid-Band PAD