e拆解：锤子手机T1，做工精细构造似曾相识
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六、 Smartisan T1和iPhone 4s的相似之处
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/262293.htm在我们的拆解过程中，我们发现，除了工业设计之外，在部件贴合和内部构造上，T1也颇有向iPhone 4s致敬的意味， 设备后壳的固定方式，中框的处理方式都与4s似曾相识。
左为Smartisan T1 右为iPhone 4s
左为Smartisan T1 右为iPhone 4s
七、 电路板
IC的使用方面，T1与目前的主流旗舰机一致，采用的高通 骁龙801 MSM8274AC处理平台，不过这颗芯片因为PoP封装工艺，封装在Samsung的SDRAM下面，初步的拆解也无法一睹其真容了。
一字型电路主板，采用的黑色板，板上的器件之间贴合非常紧凑，电容电阻都使用的较小规格。
eWiseTech拆解总结：
同样地无需置疑，T1的内部构造工整、复杂而且精细。一支手机使用到的螺丝多达41颗，这在我们拆解过的手机之中是个第一，这也是T1相对厚重的原因之一。T1的零件也比较多，内部元件之间的组合用到胶水胶带的比较少，主要通过螺丝来固定。拆解不难，拆完手机装回去也不难，考验的是耐心和螺丝的耐久度。
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