无论是网络运营商、手机原始设备生产商(OEM)、原始设计制造商(ODM)还是芯片供应商都在寻求提高手机集成度的途径。提高集成度是降低手机成本和腾出有限的PCB空间以容纳更多功能的关键。二十多年来，在提高集成度方面，业界只取得了一些渐进式的进展，并未获得飞跃式的突破。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/261480.htm 近来，业内推出了很多预期中的单芯片手机，引起了广泛的关注。本文将探究通过单芯片提高集成度的优势以及发展单芯片手机所面临的挑战。
详细内容请下载PDF文档
加入技术交流群
评论