iNEMI解决电路板的质量问题

　　该项目的初步任务是调查12到15家公司，分析收集的信息，以调整对多达100家企业的更大范围的调查。调查的范围将有助于使电路板和系统制造商知道他们并非孤军奋战，对于他们购买的器件中的功能需求并非一家公司的问题，也不是少数几家公司的问题，实际上是整个行业的问题。

　　Butkovich坚持说：“这是每个人的事情。我们希望这一项目能够鼓励供应商获得适当的工具进行过渡，通过让器件设计者自身行动起来而使边界扫描设备的常规生产尽可能简便。我们看看市场上已有的产品，就知道设计者两年前做了什么。该调查将让我们了解到目前这一供应领域的现有产品。”

　　第一份调查已经发出了。Butkovich预计数据收集阶段将于9月底结束，之后将大规模向行业分发数据。他指出，公布的结果将只包括趋势和统计数据，不包括个人的意见，以保护匿名参与者。

　　如同Taylor一样，Butkovich发现与这些在其他领域激烈竞争的企业合作营造了一种高度合作和相互支持的氛围。他评价说：“这些企业可能互相竞争，但是测试工程师一般不这样看待他们自己。该项目与专有信息无关，而是要提供一种所有人都可使用的方法，帮助所有人提高质量。通过让iNEMI的参与，我们创造了一个非对垒区，推动行业整体向前发展。这也是企业加入iNEMI的原因之一。”

　　电路板的弯曲方式

　　转向无铅焊接，再加上当前PCB上的电路密度和元件类型，致使电路板可能在生产、处理和正常使用期间发生变形。测量电路板易受弯曲损害影响的标准（IPC/JEDEC 9702和9704）也需要更新，以反映这些技术变化。此外，制造商应用现有应变测试方法的途径不一致造成评估损害风险的混乱。这些问题催生了电路板弯曲标准化项目，由惠普的Reinosa和英特尔的Alan McAllister共同主持。

　　Reinosa解释说，项目的首要目标之一是将球面弯曲测试方法（图4）整合到标准中，以验证电路板的机械性能。她说：“目前的IPC/JEDEC 9702标准概括了四点弯曲技术，但是不包括球面弯曲测试方法。英特尔开发的方法更加准确地监测最坏情况的弯曲测试条件，惠普和其他企业已经采用。球面弯曲将有助于元件制造商更加准确地判断特定封装的应力限制。IPC可利用我们的结果修改现有标准，也可决定引进它作为一项单独的标准。”