HTC One M8完全拆解：做工精湛/坏了就哭
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拆解很顺利，并没有碰坏什么零件，在背部除了有一个飞线比较煞风景之外整体看上去还是不错的，金属屏蔽面积非常大。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/249655.htm
后盖的总重量是27.5克，占了整机的接近1/3。
下面要做的是移除各种排线，大量的屏蔽贴纸给拆解造成了一定的麻烦。
撕开屏蔽罩之后就看到了排线的接口，用撬棒一个个小心撬下。
移除主板的过程是十分痛苦的，HTC这么设计无疑是加大的维修难度。
主要零部件均位于主板背面，具体如下：
红色：来自尔必达的2GB内存芯片，编号为FA164A2PM，骁龙801处理器封装在它的下方，我们是看不到的，除非暴力拆解;
橙色：来自Sandisk的32GB NAND闪存芯片，编号为SDIN8DE4;
黄色：来自意法半导体的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知;
蓝色：来自Avago的ACPM-7600功率放大器;
粉色：来自Synaptics的S3528A触控芯片;
黑色：高通的WTR1625L射频模块。
开始拆电池，电池下方有大量双面胶固定，拆除起来相当麻烦。电池容量为2600mAh，HTC表示100%的电量可以待机2周，即便是剩下5%的电量也能坚持15个小时，这得益于更加强大的低功耗传感器以及适当的优化。
顺便补充一句iFixit没说的，电池是常州上扬光电有点公司生产的，纯正的中国制造。
下面开始拆摄像头部分的零件，首先是振动器，HTC居然把它放在了摄像头旁边。
▲振动器特写
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