最薄手机的真相摩托罗拉RAZR拆解评测

作者：时间：2014-07-04 来源：网络

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本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/249230.htm paojiao.cn

130万像素前摄像头可拍摄720p视频，800万像素后摄像头可拍摄1080p视频。 paojiao.cn

RAZR的扬声器，因为机身很薄，所以扬声器的体积也不大。摩托罗拉RAZR拆解之RAZR主板详解

　　下图就是拆掉所有屏蔽罩的主板，零件多而不乱。而整台手机内我们看不到任何一根信号线，甚至连软排线都很少见到，所有的零件都直接通过主电路板上的触点连接。

主板上的零件依次如下：红色：东芝Toshiba THGBM4G7D2GBAIE 16GB EMMC Flash Memory闪存芯片;橙色：三星Samsung K3PE7E700M-XGC1 4Gb LPDDR2 RAM内存芯片;黄色：Qualcomm MDM6600 Dual-Mode Baseband/RF Transceiver高通双模基带及RF芯片;绿色高通Qualcomm PM8028 Power Management IC电源管理IC;蓝色：Avago ACPM-7868 Quad-Band Power Amplifier四频段功率放大器;紫色：摩托罗拉 Motorola T6VP0XBG-0001据信是基带芯片之一;黑色：德仪Texas Instruments WL1285C Wi 7 Bluetooth/Wi-Fi/GPS多合一芯片。 paojiao.cn

主板上的零件依次如下：红色是Skyworks 77449 Power Amplifier Module for LTE/EUTRAN Bands XIII/XIV功率放大器;橙色是Toshiba Y9A0A111308LA Memory Stack存储堆栈;黄色ST Ericsson CPCAP 6556002;绿色海力士Hynix H90H1GH51JMP;蓝色英飞凌 Infineon 5726 SLU A1 H1118 3A126586;粉红Bosch 2133 C3H L1ABG加速度计。 paojiao.cn

背面就真的什么都没有了。实际上摩托罗拉Droid RAZR并没有采用什么复杂的设计，各个组件都是直接层叠在一起的。MOTOROLA做到的，仅仅是把事情做到极限――将零件严格设计在PCB的单面，所有零件采用超扁型号并封入屏蔽罩，采用厚度不到三毫米的超薄电池，并摒弃传统的锁合机构与螺丝。摩托罗拉用Super AMOLED去掉了屏幕与触屏之间的间隙，用单面电路板降低了电路厚度，用超薄电池降低了电池厚度，并且机身后盖采用了凯芙拉材料直接与机身粘合，才最终让Droid RAZR的厚度降低到令人吃惊的7.1毫米。并且在电路板的周围设计了一圈金属制的框架，用以提供机身强度。 paojiao.cn

这个框架是用螺丝固定在上壳上的。虽然螺丝数量非常多，但框架本身非常细弱，因此能提供多少结构强度，小编觉得是要打上一个问号的。从整体结构角度来看，Droid RAZR实际上是在用电路板和屏幕来提供机身刚性。而同样作为超薄手机的Galaxy S II，则具备一个镁铝合金制成，与边框一体注塑成型的骨架，夹在电路板与屏幕之间。Droid RAZR之所以可以薄出那1.4毫米，正式因为去掉了这一层结构，并以框架取而代之。这样必然会带来结构强度的下降，但也许这就是超薄的代价吧。