全球最薄HiFi音乐智能手机 vivo X1拆解

第19页：触控芯片

液晶屏幕背面右上方的是触控单元芯片：Synaptics S3202A。

第20页：感应器/USB接口

主板正反面均有屏蔽罩保护芯片，但部分直接焊死在主板上，无法拆卸。其内部包括两个主要硬件部分：1.2GHz的MT6577双核处理器和16GB的三星机身内存。vivo X1的主板非常小，在目前我们拆过的机型当中，它的集成度算是最高的，虽然OPPO Finder也采用了这样小板，但它并没有3.5mm的耳机接口。

第21页：前置摄像头

前置摄像头：舜宇光学设备生产。

第22页：前置摄像头仅厚2.52mm

前置摄像头仅厚2.52mm，一切的一切均为超薄而设计。

第23页：摄像头厚度对比

两个摄像头对比：定制的超薄摄像头，比目前市面上的所有机型都要薄。

第24页：闪光灯/无线充电触点

闪光灯、无线充电触点。vivo X1为了超薄机身，并没有采用模块式的闪光灯模块，而是直接将它放置在了主板上。

第25页：射频芯片

RF3233：射频芯片。

第26页：Cirrus Logic CS4398:DAC芯片

Cirrus Logic CS4398:DAC芯片，信噪比120dB，支持24bit/192KHz采样。

第27页：SRC芯片，带数字音频接收功能

Cirrus 8422CN:SRC芯片，带数字音频接收功能。

第28页：联发科MT6329BA：电源管理芯片

联发科MT6329BA：电源管理芯片，vivo X1采用了整套MTK解决方案。

总结：经过此次对vivo X1的拆机，我们看到了全球最薄的智能手机内部构造，在采用了定制的超薄摄像头和其它部件后，超薄的机身得以了保障，同时我们也看到了vivo X1出色的工业设计以及精良的做工，完全可媲美国际大厂。vivo X1向我们提供了差异化的Hi-Fi级音乐品质和人性化的智能便捷体验，vivo X1是值得我们肯定的。