高通芯片组+电池小改 iPhone 4S完全拆解

来到芯片级的零件，也看到了传说中的石墨导热层，但是面积并不是很大。

芯片上带有屏蔽层和石墨

Skyworks Solutions和Avago Technologies两家公司为iPhone 4S提供了一款性能强大的放大芯片。

苹果A5处理器

还有：高通RTR8605多频射频收发器。Skyworks 77464-20功率放大器，主要供WCDMA网强行使用。Avago ACPM-7181功率放大器。TriQuint TQM9M9030多模四频功率放大器。TriQuint TQM66052组件。(上图左方小芯片群)

A5细节

根据A5处理器上面的文字，我们可以猜测到iPhone 4S的内存同样也是512MB。据称，上面印有E4E4标志，它代表2个2Gb LPDDR2模组，也就是4GB，或者512MB，推断应该是512MB，不会是4GB。

高通芯片现身：MDM6610芯片。

高通MDM6610旁边还有一块PM8028小芯片，负责电源管理的IC。

苹果的338S0937小电源IC

iPhone 4S的闪存是由东芝提供

到了屏幕那边的部分了，屏幕背面覆盖了深色的导热层。

屏幕背面

屏幕排线

光线与距离感应组件

触摸面板后面的产品信息

iPhone 4S采用了新型的线性震荡振动器，会安静、温和一些

iPhone 4上的机械旋转振动模块

Home键背面

Home键信息接收

据称，这个HOME键的信号有可能是通过这些白色、红色的东西进行发射和接收的。

前置摄像头组件

前置摄像头后面

总结：

通过拆解可以看到，iPhone 4S的硬件是小改，包括A5处理器、电池、高通的芯片组、线性振子等等，其他方面则没有多大的改动了。有些人说，看照片好像苹果对iPhone 4S的做工没有iPhone 4那么好了，实际上可能跟拍摄的器材和灯光有关系。我们不得不承认iPhone工业设计上面的领先，也对于iPhone下一代产品充满期待。