采用IGBT模块的HybridKIT三相逆变器系统解决方案
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HybridKIT的第二个模块包括直流母线支撑电容B25655J4507K(Epcos制造)，该电容器在电气和机械方面均经过匹配，可以实现紧凑设计和低杂散电感。经过调整和测试，确保该电容完全满足HybridPACK2的要求。
对于需要较高功率或较高工作温度的应用，我们提供水冷部件。可以直接将该水冷部件用螺钉固定到IGBT模块上，中间添加一个一体化橡胶垫，起到适当的密封作用。所有设计参数均经过优化，以确保紧凑的外形、最佳的冷却效果和更长的使用寿命。
模块采用了两个彼此独立的PCB，以便按照最先进的设计规则、规范和标准进行线路板设计，这两个PCB包括： IGBT驱动电路板和MCU控制电路板。六通道IGBT驱动板在电气和机械方面均经过优化，以满足HybridPACK2的要求。该驱动板具有如下主要功能：为IGBT驱动供电的隔离DC-DC电源，以确保六个不同的IGBT驱动器(1ED020I12-FA，英飞凌基于空芯无磁性变压器技术的驱动器)之间的电气隔离;带电气隔离的直流母线电压检测(作为保护/监测功能的输入);通过NTC元件进行的温度测量;用于短路保护的有源钳位二极管;每个IGBT驱动器单独配备独立的推挽输出功率放大电路，以提高电流驱动能力。
逻辑电路板包括控制驱动板所需的所有元器件。此外，它还提供构成完整的逆变器系统所必需的所有其他元件之间的接口，包括：马达接口(编码器和旋转变压器)、电流传感器接口、通讯(CAN和RS232)以及附加的模拟和数字输入/输出接口。利用英飞凌板载微控制器(TC1767)，可以通过软件轻松地实现各种保护和监测功能、驱动器控制以及对HybridPACK2性能的评估。这些功能的示例软件正在开发之中。
用于HybridPACK2的HybridKIT既是一种参考设计，也是一种开发三相逆变器系统的绝佳工具。它不仅支持硬件测试和测量(即短路、温度等)，而且支持软件开发。它包含了构成一个完整系统所必需的全部组件，并且提供与其他外接组件连接的接口(马达接口、电流测量和通讯接口)。随机提供的还有全套文档，包括部件清单、电路设计和布局数据等，使客户可以尽快开始(H)EV系统的开发。
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