图3. 顶层去耦，显示了两个REFCAPA引脚、REFIN/REFOUT引脚和REFCAPA/B引脚的去耦电容
图4显示底层去耦配置，它用于四个AVCC引脚和VDRIVE引脚的去耦。使用多个过孔将引脚与其相应的去耦电容相连。AD7606器件周围去耦电容的对称布局有利于器件间的性能匹配。多个过孔用来将电容焊盘和引脚焊盘接地及接到电压平面和基准电压走线。
基于16位8通道DAS AD7606的可扩展多通道同步采样数据采集系统(DAS)的布局考虑 (CN0148)
图4. 底层去耦，显示了四个AVCC引脚和VDRIVE引脚的去耦电容
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