LED封装制造流程及相关注意事项 作者： 时间：2013-04-26 来源：网络 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a635e61e&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a576c0a2&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> -adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px"> 在整个工序（生产，测试、包装等）所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施。 主要有：（1）工作台为防静电工作台，生产机台接地良好。 （2）车间展设防静电地板并做好接地。 （3）操纵员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。 （4）包装采用防静电材料。 （5）应用离子风机，焊接电烙铁做好接地措施。 以上信息只是本人简单对LED封装制作流程及注意事项的大致介绍，希望能过帮到大家。 上一页 1 2 3 4 下一页
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