AXI技术方兴未艾 LED照明装备技术显神通

　　六是提供相关测量信息，如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等，这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。

　　据悉，目前AXI检测技术已被广泛应用于锂电池、半导体、太阳能光伏、集成电路、电子制造业、PCB、LED、压铸件等行业的产品检测。

　　国产检测设备发力

　　集成电路的三维封装非常复杂，相关检测问题让众多厂商头疼不已，国内自主研发的X射线检测设备解决了这一难题。

　　由于集成电路的三维封装非常复杂，在器件组装、测试和随后安装到印刷电路板的过程中，对封装的检验和质量控制工艺的鉴定提出了独特的挑战，这也成为了众多国内检测设备厂商最为头疼的问题之一。

　　目前，由日联科技联合华南理工大学、中科院等一线科研院所研发的X射线3D封装缺陷离线检测设备克服了二维X射线成像技术的局限性。据了解，X-射线3D封装缺陷离线检测设备采用小于1μ以下开放式纳米级X射线管，结合全方位3D扫描断层图像，重构极大规模集成电路芯片，形成3D图像处理软件。

　　根据3D图像和工艺要求，综合应用光学、控制、信息等多学科知识，解决了约束空间的光路设计、自适应光源控制、图像处理专用软件算法、高速图像处理机研制等技术难题，将视觉检测算法和技术应用于BGA、CSP等高端芯片焊点隐藏器件的虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔等缺陷检测，可满足不同产品检测的要求。

　　同时，通过采用基于视觉伺服物像点追踪技术、基于电机驱动性能最大化的运动规划、补偿控制及振动控制算法以及可靠性技术，日联科技研发出具有高速、高精度、高可靠性的运动控制平台，可解决3D检测设备中物像点追踪、高速高精运动控制平台等难点问题。

　　相关设备专家表示，日联科技的X射线检测设备设计思路先进、结构紧凑，自主研发的控制软件与多功能图像处理软件符合人机工程学特点，控制软件操作简单、保护安全可靠，拥有自主知识产权，填补了国内电子制造领域同类检测设备的研制空白。

　　该设备填补国内空白，源于日联科技多年来的积累。成立10多年来，日联科技一直致力于自动化电子制造高端设备的研发、制造、销售与服务，通过紧密跟踪电子行业发展动向，抓住电子制造服务业的发展机遇，不断研制推出新产品，适应市场发展需要。

　　随着公司在技术上取得巨大突破，产品的应用领域也从原来单一的电子制造业领域扩展到现有的锂电池行业、LED行业、太阳能光伏行业、半导体封装、汽车零配件等多个行业，能实时和离线有效检测出电路板组件的桥连、空洞、虚焊及少锡等问题，完成LED和半导体封装焊接的气泡测试，查看电池/电容的电芯绕卷情况和电池极片极耳的平整度等常见缺陷状况。

　　据了解，下一步，日联科技将继续加强与知名高等院校研究所的合作研究，响应产业发展的需求，进一步致力于精密X射线核心部件的基础研发，填补国内在微焦斑成像技术中的空白。

　　同时，将加紧微焦斑国家标准、行业标准的制定以及自有知识产权的保护工作，力争在该领域形成自有品牌。

　　市场应用前景看好

　　只有通过对生产过程中工业可靠性和结构性缺陷的检测，使产品规范地进入市场，才能有效推动产业的健康、有序发展。

　　在电子制造业领域，微聚焦X光成像技术是EMS行业中不可或缺的技术之