AXI技术方兴未艾 LED照明装备技术显神通

投资规模越来越大，工艺要求越来越高，产品可靠性越来越受重视，现代电子组装业正发生着巨大的变化。在此基础上，对于生产检测设备的要求也越来越高。

　　自动X射线检测无疑是一个重要的检测技术发展方向，能满足高品质、高密度、小型化、高效率和大批量的电子产品生产要求。

　　目前，国内自主研发的微焦斑X射线检测设备，能满足多种复杂工艺的检测要求和图像处理需求，且设备性能高、成本低。针对不同应用设计不同的检测方案，AXI为电子制造企业达到提高“一次通过率”和“零缺陷”的目标，提供了一种有效的检测手段。

　　图为日联科技检测设备生产车间

　　新兴检测技术兴起

　　AXI是对ICT、AOI检测能力不足的有力补充，不仅可对不可见焊点进行检测，还可对检测结果定性、定量分析，以便及早发现故障。

　　随着电子技术的飞速发展，封装的小

型化、组装的高密度化以及各种新型封装技术不断涌现，电子组装对质量的要求也越来越高，基于此，对于生产检测技术也提出了更高的要求。为满足这一要求，新的检测技术不断出现，其中，自动X射线检测技术是目前新兴检测技术中的典型代表。

　　AXI是对ICT、AOI检测能力不足的有力补充，具有不可替代性，它不仅可对不可见焊点进行检测，还可对检测结果定性、定量分析，以便及早发现故障。通过使用AXI，可以使电子产品的检测能力得到较高的提升。

　　可以说，AXI为达到提高“一次通过率”和“零缺陷”的目标提供了一种有效的检测手段。”

　　AXI检测原理是在组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方的X射线发射管发射出的X射线穿过线路板，被置于下方的探测器接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线会被大量吸收，在输出图像中显示黑点，从而实现自动可靠的焊点缺陷检测。

　　目前X射线无损检测技术大致可以分为三大类：基于2D图像的X射线检测分析技术;基于2D图像，具有最高放大倍数的倾斜视图的X射线检测分析技术;3DX射线检测分析技术。前两种属于直射式光学检测技术，后一种属于断层刨面X光检测技术。

　　目前看来，相比其他类型的检测技术，AXI检测技术具备以下特点：

　　一是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等，尤其是X射线对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可以进行检查;

　　二是较高的测试覆盖度，可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时，怀疑是PCB内层走线断裂，X射线可以很快地进行检查;

　　三是检测的准备时间大大缩短;

　　四是能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如虚焊、空气孔和成像不良等;