技术解析：全面剖析LED射灯灯具(上)

　　1. LED光源及光学器件

　　目前的LED射灯主要采用多颗大功率LED及集成封装LED制作，如图5所示。

图5：第一张为多颗大功率LED（第二、三张为集成封装LED射灯）　　采用多颗大功率LED的方式，通常需要一个电路板将LED做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作（MCPCB）；对于一些设计也有采用玻纤板（FR-4）制作，但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功率LED制作的射灯，透镜通常是采用对每颗LED进行独立配光的，再组合成一个光斑透镜。

　　采用集成封装LED制作的射灯，不需要电路板，可以直接将驱动电源输出线连接到LED灯上。同样是采用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。该种射灯的二次光学，通常采用一个透镜或反光杯的方式进行配光，透镜和反光杯的高度都较高，小角度的配光有难度。

　　此外，对于大出光面得射灯，大多采用多个光学器件组合的方式完成整个灯具的二次配光设计，如图6所示。

图6：多个光学器件组合的射灯

　　2.LED驱动电源

　　目前的LED射灯大多为内置电源的自镇流式射灯。内置LED驱动主要采用开关电源实现，分隔离式和非隔离式。隔离电源的初级和次级形成了电气隔离，在射灯设计时，只需要将电源初级与外壳或其它人体可接触部分做好充分的防触电即可，而次级通常为安全电压，可做简单防护即可。这类电源相对安全可靠，但要求放置空间大，其转换效率也较低。非隔离电源由于初次级之间未做电气隔离，需在结构上做更严格的防护隔离，但该类电源效率高，体积小。

图7：电源灌胶射灯　　除开关电源外，还有多种其它LED驱动方式，但其安全性和可靠性都较低，需要在结构设计上多做努力，以满足相关安全要求。此外，由于电源内置，通常元器件温度都很高，将直接影响到LED射灯的使用寿命和稳定性。因此很多厂家都采用灌胶的方式，改善电源的散热能力，并提高电源与散热外壳的绝缘性，如果7所示。

　　由于LED的可控制性，因此各厂家都有开发可调光的的LED射灯。现有的主要调光方式有可控硅调光、PWM调光、0-10V调光、DALI调光、DMX51调光、电力载波调光等，都是通过控制LED的驱动电流或电压的方式，改变LED的亮度。

　　3. 灯壳散热器

　　灯壳散热器是考量各厂商设计能力的主要地方。大多数厂家的散热器都是采用铝材质，加工工艺有机加工及模具成型等方式。在结构设计上，各厂家为了加大射灯的散热能力，通常采用翅片的方式，如图8所示。

图8：带翅片的LED射灯散热器（左）　镶件注塑散热器（右）

　　另外，灯壳部分也有用导热塑胶或陶瓷材料制作的，均采用模具成型的方式。这两种材料具有良好的绝缘性能，可使产品具有高的电气安全性能，便于内部LED驱动的安全隔离。但这两种材料的导热系数较低，不利于热传导，对于对热传导要求不高的室内产品可以使用。此外塑胶材料还有重量轻的特点，可以使LED射灯的重量得到大幅度的减轻。