电子类常见笔试试题

78、sram，falsh memory，及dram的区别？（新太硬件面试）

79、给出单管DRAM的原理图(西电版《数字电子技术基础》作者杨颂华、冯毛官205页图9 －14b)，问你有什么办法提高refresh time，总共有5个问题，记不起来了。（降低温度，增大电容存储容量）（Infineon笔试）

80、Please draw schematic of a common SRAM cell with 6 transistors,point out which nodes can store data and which node is word line control? （威盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09）

81、名词:sram,ssram,sdram 名词IRQ,BIOS,USB,VHDL,SDR
IRQ: Interrupt ReQuest
BIOS: Basic Input Output System
USB: Universal Serial Bus
VHDL: VHIC Hardware Description Language SDR: Single Data Rate
压控振荡器的英文缩写(VCO)。动态随机存储器的英文缩写(DRAM)。
名词解释，无聊的外文缩写罢了，比如PCI、ECC、DDR、interrupt、pipeline IRQ,BIOS,USB,VHDL,VLSI VCO(压控振荡器) RAM (动态随机存储器)，FIR IIR DFT(离散傅立叶变换)或者是中文的，比如：a.量化误差 b.直方图 c.白平衡

二、IC设计基础（流程、工艺、版图、器件）
1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。（仕兰微面试题目）

2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知）
答案：FPGA是可编程ASIC。
ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点

3、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题目）

4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目）

5、描述你对集成电路设计流程的认识。（仕兰微面试题目）

6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目）

7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。（未知）

8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.（未知）

9、Asic的design flow。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）

10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。（威盛）

11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具。（扬智电子笔试）
先介绍下IC开发流程：
1.）代码输入（design input)
用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述，生成hdl代码
语言输入工具：SUMMIT VISUALHDL
MENTOR RENIOR
图形输入: composer(cadence);
viewlogic (viewdraw)
2.）电路仿真（circuit simulation)
将vhd代码进行先前逻辑仿真，验证功能描述是否正确
数字电路仿真工具：
Verolog： CADENCE Verolig-XL
SYNOPSYS VCS
MENTOR Modle-sim
VHDL : CADENCE NC-vhdl
SYNOPSYS VSS
MENTOR Modle-sim
模拟电路仿真工具：
***ANTI HSpice pspice，spectre micro microwave: eesoft : hp
3.）逻辑综合（synthesis tools)
逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将初级仿真中所没有考虑的门沿（gates delay）反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。

12、请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目）

13、是否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元素？（仕兰微面试题目）

14、描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目）

15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微面试题目）

16、请描述一下国内的工艺现状。（仕兰微面试题目）

17、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目）

18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？（仕兰微面试题目）

19、解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.（未知）

20、什么叫Latchup?（科广试题）

21、什么叫窄沟效应? （科广试题）

22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN？他们有什么差别？（仕兰微面试题目）

23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管，N阱的阱电位的连接有什么要求？（仕兰微面试题目）

24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图（应该是纵剖面图），给出所有可能的传输特性和转移特性。（Infineon笔试试题）

25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。（科广试题）

26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.（威盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09）

27、说明mos一半工作在什么区。（凹凸的题目和面试）

28、画p-bulk 的nmos截面图。（凹凸的题目和面试）

29、写schematic note（？）， 越多越好。（凹凸的题目和面试）

30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。（未知）

31、太底层的MOS管物理特性感觉一般不大会作为笔试面试题，因为全是微电子物理，公式推导太罗索，除非面试出题的是个老学究。IC设计的话需要熟悉的软件: Cadence,Synopsys, Avant，UNIX当然也要大概会操作。

32、unix 命令cp -r, rm,uname。（扬智电子笔试）

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三、单片机、MCU、计算机原理

1、简单描述一个单片机系统的主要组成模块，并说明各模块之间的数据流流向和控制流流向。简述单片机应用系统的设计原则。（仕兰微面试题目）

2、画出8031与2716（2K*8ROM）的连线图，要求采用三-八译码器，8031的P2.5,P2.4和P2.3参加译码，基本地址范围为3000H-3FFFH。该2716有没有重叠地址？根据是什么？若有，则写出每片2716的重叠地址范围。（仕兰微面试题目）

3、用8051设计一个带一个8*16键盘加驱动八个数码管（共阳）的原理图。（仕兰微面试题目）

4、PCI总线的含义是什么？PCI总线的主要特点是什么？ （仕兰微面试题目）

5、中断的概念？简述中断的过程。（仕兰微面试题目）

6、如单片机中断几个/类型，编中断程序注意什么问题；（未知）

7、要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速，程序由8051完成。简单原理如下：由P3.4输出脉冲的占空比来控制转速，占空比越大，转速越快；而占空比由K7-K0八个开关来设置，直接与P1口相连（开关拨到下方时为"0"，拨到上方时为"1"，组成一个八位二进制数N），要求占空比为N/256。 （仕兰微面试题目）
下面程序用计数法来实现这一功能，请将空余部分添完整。
MOV P1，#0FFH
LOOP1 ：MOV R4，#0FFH
--------
MOV R3，#00H
LOOP2 ：MOV A，P1
--------
SUBB A，R3
JNZ SKP1
--------
SKP1：MOV C，70H
MOV P3.4，C
ACALL DELAY ：此延时子程序略
--------
--------
AJMP LOOP1

8、单片机上电后没有运转，首先要检查什么？（东信笔试题）

9、What is PC Chipset? （扬智电子笔试）
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。
　除了最通用的南北桥结构外，目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展，Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s。

10、如果简历上还说做过cpu之类，就会问到诸如cpu如何工作，流水线之类的问题。（未知）

11、计算机的基本组成部分及其各自的作用。（东信笔试题）

12、请画出微机接口电路中，典型的输入设备与微机接口逻辑示意图（数据接口、控制接口、所存器/缓冲器）。 （汉王笔试）

13、cache的主要部分什么的。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）

14、同步异步传输的差异（未知）

15、串行通信与同步通信异同,特点,比较。（华为面试题）

16、RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(