线路板PCB相关其他术语解析
加入技术交流群
83、Parting Agent脱膜剂
是一种具滑润性的化学品，可预涂在各种铸造模具的内壁，以方便成形之物品脱膜，又称Releasing Agent。
84、Peripheral外围附属设备
在电子工业中通常指计算机主机之外的其它附属设备，如打印机、绘图机、磁盘驱动器等，皆简称为Peripheral。
85、Permeability透气性，导磁率
此词有二含意，其一是指气体、蒸气或小粒，在未受物理方面及化学方面的影响下，能够自然通过某种屏障的能力；其二是指导磁性质，假如设定空气的导磁率为1时，其它物质与之相比而得到之数值谓之"导磁率"。
86、Phase Diagram 相图
指物质在压力、温度、组成、结晶等参数变化下，形成不同的组态在各相间之往复变形，可用曲线图表达其平衡状态各等参数之图样者，称为"相图"。
87、Phase相
指物质的均匀状态，如气相(vapor phase) 或液相(liquid phase)等。
88、Profile轮廓、部面图、升温曲线图棱线
此字常用于表达物品的外形或剪影侧像，有时亦指升温曲线的图形。又此字在铜箔上，亦指其"毛面"上之高低起伏，其侧面外形亦谓之"棱线"。
89、Polar Solvent极性溶剂
溶剂之分子本身各具正负电中心，可被解离也能导电(如水、酒精等)者，称为极性溶剂。此等具极性之溶剂只能溶解极性物质，如无机盐类等；却无法溶解非极性物质。
90、Propagation Delay传播延迟
当讯号(Signal或称脉冲，或方波)自Driver发出，而在讯号线中传播时，其到达Receiver后其于耗时上的延迟称为Propagation Delay。通常是以PS为单位 (Pico Second,10-12秒，即1兆分之1秒 )。此项"延误"会受到方波升起时间 (Rise Time) 的直接影响，即RT愈长延误也愈久。
91、Pumice Powder浮石粉
火山流出的岩浆经瞬间快速冷却后，在来不及结晶成石头之前，即形成一种混有多量气体的膨松块状体。有时火山自海底喷出，其灰粒凝固漂浮在海面上，厚度达4～5呎之巨，最后又沉于海底，故称为浮石(Pumice)。其中含三氧化二硅70.5%、三氧化二铝12.7%，其余为钾、钠、钙、铁等。此浮石经磨细后表面积很大，可吸收各种杂物，也可当成电路板铜面辅助磨刷之物料或工具。
92、Purge，Purging净空，净洗
指将某一系统内的杂质加以彻底清除，以便能做进一步的制程处理。
93、Pyrolysis热裂解，高温分解
系指强热效应太久而使物质产生化学分解之谓。如助焊剂受热太久成温度太高所造成的分解即为一例。
94、Quench淬火，骤冷
指物料在高温状态中，骤然间将之置入水中、油中、或盐浴中，使其快速冷却，而得到不同结晶形状，并表现出不同的物理性质，其处理方式谓之Quench。此工序对金属材料的物性有极大的影响。
95、Quick Disconnect快速接头
指能快速接通或快速分开的电性互连接头而言。
96、Quill纬纱绕轴
是用以缠绕纬纱的线轴，以做好织布前的准备工作。
97、Rated Temperature，Voltage额定温度，额定电压
指电子零件在一时段内，所能忍受最高的操作温度与操作电压之谓。
98、Real Estate底材面，基板面
此词是指电路板面上在线路或导体以外的基材表面而言，原文是将之视同房地产一般，当成特定术语，用以表达"空地"的意思。
99、Resistor Drift电阻漂移
指电阻器 (Resistor)所表现的电阻值，经过1000小时的老化后，其劣化的百分比数称为"Resister Drift"。
100、Reverse Osmosis(RO) 逆渗透
系施加外力克服半透膜之"自燃渗透"，并反其道而行，称为"逆渗透"或俗称之"压滤"。
101、Rhology流变学，流变性质
是讨论物质流动(Flow)与变形(Deformation)的学问或性质。
102、Sacrificial Protection牺牲性保护层
是利用金属腐蚀电位的差异，刻意在最外表面镀上一层较活泼的金属，当有腐蚀状况时先牺牲自己，以保护底金属或底镀层。也就是让自己先氧化生锈以形成电化学上的阳极，并且同时强迫底金属扮演阴极之角色而受到保护，称之为Sacrificial Protection。例如铁底材上镀锌，或铁器上镀两重镍或三重镍及铬等，都是最好的例子。
103、Salt Spray Test盐雾试验
系在特殊盐雾试验机中，对金属外表之镀层、有机涂装层，或其它防锈保护层所进行的加速性耐蚀试验，谓之"Salt Spray Test"。此类试验有许多不同的做法，其中最常见的操作规范是ASTM B-117。系在密闭器中采用5％ 的氯化钠水溶液喷雾，仿真恶劣的腐蚀环境，并将温度定在35℃，执行时间的长短，则按保护层与底材之不同而有所差异，从8小时到144小时不等。
104、Saponifier皂化剂
是一种碱性化学品，可将松香型助焊剂中的多数成份转化成肥皂，随即能被水溶而冲走。在自动化焊接联机的清洗线中，此剂常加在第一个清洗槽中，以争取焊后水清洗的良好成效。
105、Shear Strength抗剪(力)强度
在电路板工业中，是指被接着剂(Adhesive)固定黏牢的物体或零件，沿其接着面方向以相反力拉动强使产生滑脱分离，此种沿表面反向拉脱之最大力量，称为抗剪强度。此词亦做 Lap Strength或 Torsional Strength。
106、Shelf Life储龄
是指物品或零件于使用前，在不影响其品质及功能下，最长可存放的时间谓之Shelf Life。也就是说在特定的储存环境中，物品的品质需能持续符合规范的要求，且保证在使用途中，不致因为存放时间过久而出现故障失效的情形，这种所能维持存放的最长时段谓之 Shelf Life
107、Shore Hardness萧氏硬度
是测量塑料物质类所用的一种硬度值，系将尖头状的探测器刺向塑料材料表面，从仪器的表面上可测读其硬度值。常用者有两种刻度，较软者用 Shore A，较硬者用 Shore D。
108、Silica Gel硅胶砂
是一种如细碎石子般无定形(Amorphous或非晶形)的二氧化硅，具吸湿功效对贮藏品有防潮作用。此砂干燥者呈蓝色，吸饱水后则呈淡黄色或无色；可置入烤箱驱水后再生回蓝色继续使用，十分方便。但经多次再生后，其表面吸着区会被水中杂质堵死而渐失功效。
109、Silicone硅酮
是一种有机的"硅氧烷"类化合物，可聚合成为高分子树脂，所呈现之外貌有多种形态，如固态流体、粉末、溶液或弹性体等。可当成载体功能而用以制造多种产品，如接着剂，保护性皮膜、冷却剂、介电流体、防水剂、传热剂、密封剂等。注意其单字之字尾只比"硅"元素多了一个e而已，但两者却是完全不同的东西。
110、Sintering烧结
是一种粉末治金的造型技术，系将数种金属粉及其助剂先配妥成粉体，在高温(接近熔点)与高压条件下，于模具中挤压成型。此成型物之强度尚好，是一种成本较低的金属胚体造型法。电路板所用钻针即采碳化钨粉 94％＋钴粉6％(重量比) 之配方，在1600℃与3000大气压下所烧结而成的杆材，再经钻石刀具与特殊母机加工而做成。
111、Sleeve Jint套接
在接点处之外围再另行加装"补强套"，谓之套接。又某些高频讯号传输用的导线为防止噪声，在外围也包有金属丝编织的管状护层，亦称为Sleeving。
112、Slurry稠浆，悬浮浆
指水中有悬浮状粒子的浓稠溶液而言。
113、Socket插座
是指电路板上各种活动"插拔式"连接器的阴性部份。通常为了减少"接触电阻"起见，其各种阴阳插拔点都镀有黄金层。但插座与电路板所接装的一端，则多采插孔焊接或机械式锁紧方式予以固定。
114、Soft Glass软质玻璃 (铅玻璃)
指含铅量很高而软化点较低的玻璃类。电子业常于陶瓷 IC方面充做密封剂用途，如加盖用的低温密封剂(熔点在450℃以下)即是此种玻璃。此类物料也会对多种金属产生接着作用，故亦称为 Solder Glasses。
115、Solder Wicking焊锡之灯芯效应，渗锡
指某些编织状的金属线，或集丝旋扭成束的导线，在浸沾到熔融焊锡时，会有熔锡沿着其毛细管式的细隙中渗入，称之为 Solder Wicking。
116、Solidus Line固相线
指各种比例的锡铅合金，当受热或冷却时，其外形会发生相态的变化，升温时会由固态(Solid)先变软成为浆态(Pasty，注意当在共融点时，即无浆态存在，如图中之B点即是)；再进而熔化成液态 (Liquid) 。所谓"固相线"是指图中的ADBFC联机而言，也就是各种比例合金能完全保持固态的上限温度联机，超过此联机之合金，即将转变成浆态或液态。又左图之ABC联机即为合金之液相线 (Liquidus Line)，凡锡铅合金超过此
评论