线路板PCB相关其他术语解析
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62、Karat 克拉，开
此字有两种意思，译为"克拉"时是做为钻石的计重单位，即 1 克拉= 0.2 公克。另译为"开"，或简称为 K 时，系指黄金的纯度单位;习惯上是将纯金分成 24 等分，做为"金纯度"的一种称呼。如 18 开金即表其中 18 分为纯金，其余 6 分为银或铜等所共组成的合金。24 K金即为 100﹪ 的纯金。Kauri-Butanol Value考立丁醇值(简称K. B.值)此为有机液体或有机溶剂，其溶解力 (Solvency)好坏的一种试验读值。PCB工业于焊接方面会用到本词，如助焊剂残渣之各种清洁液，其等溶解力之优劣即可采用本数值加以比较。Kauri是一种天然树胶(Gum)的名称，易溶于丁醇而不溶于其它碳氢化合物溶剂。若将已溶有考立胶的丁醇当成一种标准试液，而将其它未知的溶剂不断少量加入，直到出现混浊为止(因考立胶不溶于其它溶剂而混浊)，即得KB值。一般溶剂皆有固定的 KB值，如荼为30，甲苯为105等。
63、Kerf 切形，裁截
以激光束的热能，或喷射砂束之机械力量，对片状零件或薄膜组件等进行修整或削齐的操作，谓之 Kerf。前者亦特称为 Laser trimming。
64、Key Board 键盘，键盘板
前者乃是指计算机(Computer)指令输入的按键系统，后者则专指此种"按键组装品"中的电路板而言。通常只用到单面板或双面板。手持小型计算器也需用键盘板，甚至只用银膏印刷的简易薄型电路板做为 Key Board。
65、Knoop Hardness 努普硬度
为电镀层"微硬度"的一种特殊单位，是用一种具有"长菱形金字塔锥面"之小型触压测头(In-dentor)，在显微镜的辅助下，正确压在待测的镀层截面上，由其"长轴"之体积线之长度(d)与所负荷的重量，来决定 "努普"硬度的大小。此种"努普"测头,其长轴棱线之夹角为 172°31′，短轴夹角为 130°。而试验时通常加重为 25 公克(从 1～100 gm)。在压试后可量测长轴的压痕长度。其计算式为:14230 P(所加重量)MHK=─────────d２ (长轴长度)
66、Liquid Dielectrics 液态介质
具有许多死角的电子组件，或体积庞大的电器，一般固体绝缘材料不易充填各处死角，而又凡需巨细靡遗的密切配合者，如高压电缆、变压器、小型电容器等，可另行充填矿油类、乙二醇及碳氯化物等，当成液态绝缘介质使用。
67、Local Area Network区域性网络
指个人计算机经过区域性网络连接(如一公司之内，或一大厦之内)，可发挥更大的功能。且还可与其它外在网络(如公用电话网络等)接通，此等连通系统称为LAN系统。需要连网的PC则需加插各式不同的附加卡(Add-on-Card)，此种卡板称为 LAN Card。
68、Lyophilic 亲水性胶体
指可溶于水中而呈悬浮状胶体(Colloid)的物质,另外尚有疏水性或拒水性胶体则称为 Lyophobic。
69、Mean Time To Failure (MTTF)故障前可用之平均时数
本词系用以表达各式组件(Devices)或零件 (Parts)之可靠度 (Reliability) 如何。即相同作业情况下，一组拋弃型或消耗型零件(指故障或失效时即予以拋弃而无修理价值者)，其等在出现故障前已使用过之平均时数称为MTTF。
70、Mechanism 机理
此术语欲表达的意念是将"化学反应"的各种原理或过程，视同为机械动作之原理一样，故称之为机理。注意此字之重音是在第一音节，而不是像 Mechanical 那样在第二音节，很多人都念错了。
71、Micelle微胞
是指一群含碳氢原子的长炼状巨分子，其未端带有疏水基，在水中会聚集形成假性胶体(Pseudo-colloid)的化合物类，称为微胞。
72、Microwave微波
波长短于 300mm(12in)或频率高于 1000MHz(1GHz)之电磁波，称为微波。
73、Modem 调变及解调器，调制解调器
是将计算机或其终端机的"数字信号"(Digital Signal)，转变传输线上可传送的"模拟信号"(Analog Signal)；同时也可将所传来的模拟信号，再转换成计算机可接受及处理的"数字信号"，这种能执行"调变"及"解调变"的设备即称为Modem，一般信息业者俗称为"调制解调器"。其实 Modem 是由 Modulator 的前二字母及 Demodulator 的前三字母所拼凑成的新字。现行的计算机电话及通信，就是利用此一装置进行的。
74、Modification 修改、改质
是指对已有的产品在其功能或组成上加以改善，以便能在不断更新的环境要求及允收标准下继续受到认同。
75、Module 模块
指一架构完整的组装体系中，可加以局部性分开的次级"组装体"，谓之"模块"。如计算机中记忆部份的 Memory Module 即为一例。
76、Mold Release脱模剂，离型剂
在模具内壁涂布一层腊质品，使完成模造加工后的物体，经其协助下而易于脱膜，该类化学品称为脱膜剂。或在有机注模塑料中加入某些特殊的腊材，在其入模成形的过程中，会逐渐浮出分布于形体之表面，使在事后更为容易脱模。这种塑料中所添加的特殊腊材也叫做脱模剂。
77、Mother Board 主构板、母板、主机板
原是指大型计算机中的主构板，可将其它组装板插接在这种板子上，当成一种连络用途的电路板，其通孔为了承受各种组装板的插接与抽换，在不能焊死之下只能卡紧，故其通孔之孔径公差要求极严，其它各式品质上的标准也比一般PCB要严，此类板又称为"Back Panel"。不过自从个人计算机大量兴起后，其装有 CPU 以及多种零件的主机板也被称为Mother Board，近期开发的个人计算机，几乎只剩下一片主要的PCB了，而这种"主机板"的名气更早已超过了当年主构板 (Back Panel) 的原义了。
78、Newtonian Liquid 牛顿流体
英国伟大的物理学家牛顿爵士，曾导出单纯流体物质之黏度公式为 μ= Shear Stress/Shear Rate(剪应力/剪速率)。一些较简单的流体除受到温度变化之影响以外，完全遵守此公式之支配者，称为"理想流体"或"牛顿流体"。也就是说凡黏度μ只受温度的变化而变化的流体即是。例如：水、部份水溶液、有机溶剂，或气体等皆为牛顿流体。其它黏度不受此公式支配之液体者，则称之为"非牛顿流体"(Non-Newtonian Liquid)，如油墨、绿漆、锡膏等。此等非牛顿流体又可分为四大类，即塑性物质、假塑性物质、膨胀性物质，及变凝性物质(Thixotropic，亦称摇变性，或抗垂流性)等。
79、N-Methyl Pyrrolidine(NMP) N- 甲基四氢 咯
是一种溶解力很强的有机溶剂，无色液体，有氨味，沸点80.5℃，易燃，对皮肤有刺激性，常用于半导体模封胶料(Molding Compound)之封装制程，此剂可将脚架根部之溢胶 (Flush)予以软化与清除。本NMP尚有另一种著名的衍生溶剂N-Methy1-2-Pyrrolidone，其商标名为M-Pyrol。也常用于清除模封之溢胶，或执行反应容器内壁之清洁。
80、Osmosis 渗透
当紧邻的两部份液体，若其一部份是水，另一部份是水溶液(如盐水、糖水...等)，二者之间可用一种特殊的高分子"透膜"(Membrame)予以分隔开来。此时水分子将会穿过"透膜"而移向另一部份的溶液中，但溶液中的溶质分子却无法进入水中，此种单向通行的透膜称为"半透膜"，其水分子单向移动的现象则称为"渗透"。上述物理现象会一直进行，使得溶液部份的液面上升，而水部分的液面降低，直到两液间呈现的压力差已足以阻止水份再继续穿过为止，如此将达到平衡。此种液面落差的压力称为"渗透压"(Osmotic Pressure)。这种"渗透"现象也存在于两种浓度不同的水溶液之间。植物根部的皮层即拥有这种"半透膜"，可让土地中的水份渗进各种导管的体液中，再配合植物本身的毛细现象，即可不断的向高处输送水份。上述的Osmsois是自然现象，但若自其浓度较大的溶液部份，实施人工额外加压，将会使得其中的水分子反自然流过半透膜，进入浓度较稀的液中或水中，这种现象称为"逆渗透"或"反渗透"(Reverse Osmosis 简称RO)。其实简单的说法就是"压滤"而已，类似在布袋中装入磨碎的米与水的混合物，加压挤出其中的水一样并不稀奇。这种 RO 法经常用于废水处理，海水淡化及食品加工等各种化学工程中。
81、Oxidation氧化
理论上广义说来，凡失去电子的反应皆可称为"氧化"反应。一般实用狭义上的氧化，则指的是与氧直接化合的反应。如各种金属的各类"生锈"，就都是氧化反应。另Oxides是指所生成的各种氧化物，而Oxidizing Agent 则指氧化剂。
82、Ozone Depletion臭氧层耗损
当大气中的氧分子吸收阳光中紫外线能量后，会裂解成为自由基，而再与正常氧分子形成"臭氧"，这是一种浅蓝色具刺激性的气体。在地球大气层(约300公里厚)的外缘同温层中，系以一层天然的臭氧层存在，约占全球总臭氧量的90%，此物可保护地球不致受到阳光中紫外线及宇宙线的伤害。电子工业中常做清洗用途的"氟氯碳化物CFC"(如CFC-113之C2F3Cl3)，或冷媒用途的CFC-12等溶剂，由于其等化性安定不易分解，常因挥发而上升到同温层中，在遭到强烈UV能量
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