USB3.0中五分频电路设计

　　图4 基于CML 电路结构的五分频器工作在8 GH z 仿真图

　　图5 基于T SPC 电路结构的五分频器工作在10 GHz 仿真图

　　对于不同频率的分频器。通常采用FOM 值来比较其性能， 分频器的FOM 值定义为：

　　式中： fmax 是分频器的最高工作频率; P 是分频器在最高工作频率下的功耗， 表2 为本文设计的分频器和其他文献中介绍的分频器作对比，所有的分频器均采用CMOS工艺， 对比表明本文设计的5 分频器性能较优，在65 nm 工艺下具有明显的功耗低优势， 尤其是采用TSPC 电路结构的分频器， 功耗极低。

　　表2 几种分频器性能的总结对比

　　4 结语

　　采用spectr e 仿真表明， 采用CML 结构的分频器最高工作频率8 GHz,功耗1. 7 mW, 输出信号占空比49. 76% ; 采用T SPC 电路结构分频器最高工作频率10 GHz, 功耗为0. 2 mW,输出信号占空比49. 91%, 由于采用单端输入输出， 所以采用T SPC 结构的分频器抗噪声能力较弱。输出信号占空比为50% 是本文一大特点， 2 种结构的分频器工作频率完全覆盖了U SB 3. 0 协议所要求的频率范围，满足协议要求。