Maxim为什么选择设计单片NV SRAM模块
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除了前面提到的焊接温度限制以外，锂钮扣电池会慢慢损失电荷，即自放电，参数定义为每年电荷损失的百分比。不合理的储存条件会显著降低钮扣电池的容量(请参考应用笔记505)。
单芯片模块
专门为了解决前一代NV SRAM产品遇到的问题和缺点，我们推出了单芯片模块(SPM)封装。在工程控制下进行设计和开发，用户不需要考虑以下任何问题，与其它封装相比具有更少的限制：SPM与“砖模块”一样，是可以完全焊接的单芯片混合模块。在很多应用中，封装内部的主要功能没有改变—保护电池不受用户和环境的影响。该设计的主要思路是不需要连接器，特别是在电池通路。另一个好处是用户只需要购买或存放一个单一零件。
所有SPM产品采用标准的27mm x 27mm、256球脚PBGA封装。CAD设计人员会非常赞同这种非定制封装。
与PowerCap相比，SPM产品需要最小的电路板面积(大约1平方英寸)。这种表面贴封装不再需要电池附近的“隔离区域”。
所有的SPM产品都基于标准化的信号布线。每一信号都通过冗余焊球连接。现有的LPM或PowerCap结构的4Mb存储器电路板经过少量改动后，可以转换成存储容量等价的SPM。
SPM产品可以采用自动放置元件设备进行处理，实现了全自动的电路板安装流程。
所有SPM产品支持JEDEC J-STD-020规范推荐的回流焊标准。所有SPM的可靠性研究都采用了二次回流焊预处理阶段，以模拟客户的实际处理过程。
SPM产品可以承受水清洗流程，完全符合MSL 3的潮湿敏感度指标。SPM产品经过干燥包装，盘装包装，可直接进行电路板装配。
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