Maxim为什么选择设计单片NV SRAM模块

作者：时间：2013-11-04 来源：网络

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tyle="WIDOWS: 2; TEXT-TRANSFORM: none; TEXT-INDENT: 0px; DISPLAY: inline !important; FONT: 14px/25px 宋体, arial; WHITE-SPACE: normal; ORPHANS: 2; FLOAT: none; LETTER-SPACING: normal; COLOR: rgb(0,0,0); WORD-SPACING: 0px; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">结果，能够满足实际要求的方案可能是一个大尺寸但高度可靠、自带存储器的子系统，能够提供高温环境下的相关保护。

小外形模块需要定制插座

为了解决DIP模块电路板面积和高度的缺点，某些封装采用了小外形混合结构，但还是不能直接焊接。虽然高度减半，并且缩小了电路板面积，但是对定制插座的需求却增加了系统零件的成本，并且在组装线的最后，焊接好插座后还需要人工安装模块。

小外形模块(LPM)具有相同的的基本单元，可以避免砖模块的可靠性问题。但是，它不能直接焊接在用户的电路板上，连接器的完整性成为实际应用可靠性的主要问题。

PowerCap—近似于SMT

考虑到插座的可靠性问题，进一步的封装设计集中在以近似于SMT的封装替代LPM。为了保护电池不受温度影响，“产品”实际采用两片方案，锂电池作为一个独立元件进行焊接、插接安装。尽管两片产品能够达到批量生产的目标，符合SMT兼容产品的要求，但仍需要大量的后前工作和人工操作，从这一点来看，两芯片方案与LPM方案并没有太大区别。

而且，在电池电路引入连接器给产品本身也带来了类似于外部插座的可靠性问题。不合理的电池帽安装或应用现场的振动等因素都会导致触点的可靠性问题，这在完全焊接的单芯片结构中是不会出现的。

PowerCap模块与砖模块功能一样，但可以进行回流焊组装工艺。考虑到LPM的定制引脚，密度扩容时缺乏足够的引脚也限制了这种封装产品的进一步发展。

锂钮扣电池的问题

有些装配工人试图迅速完成电池安装，但他们很快就会认识到不可能象处理IC那样来处理电池。每一个金属工作台面或触地操作都有可能导致电池放电。直接使用金属镊子或托盘会导致生产线的严重事故，但却找不到明显的操作失误。

带裸电池的产品不能用水进行清洗。水和电荷一起会导致枝晶生长(金属迁移)，使电池过早放电。

实际应用中的一个常见问题是怎样估计模块中剩余的

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