LED屏幕驱动IC的封装发展现状与展望 作者： 时间：2013-12-04 来源：网络 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a635e61e&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a576c0a2&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> x; PADDING-LEFT: 0px; PADDING-RIGHT: 0px; FONT: 14px/25px 宋体, arial; WHITE-SPACE: normal; ORPHANS: 2; LETTER-SPACING: normal; COLOR: rgb(0,0,0); WORD-SPACING: 0px; PADDING-TOP: 0px; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px"> QFN封装的优势很明显，其实现的难度也比较大。但是技术总归是进步的,采用更小体积和散热性能更好的DFN或者QFN封装，是能够体现更多好处的，包括更严谨的布线，使得接地水平和数字信号更为稳定,更好的散热功能，能够使得驱动电流变得更大。短期来看，对整个生产工艺是一个挑战，但是从长远来看，可以推动了PCB贴片技术整个生产流程甚至售后维修技术的极大提高，节省PCB面积节省设计成本，散热更好，封装降价机会大。不仅仅是这一领域，对于其他的生产领域品质提升，也会产生深远的影响。 led显示器相关文章:led显示器原理 上一页 1 2 下一页
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