2026年传感器市场展望：技术“增智”、全幅视频化与本土供应链加速
加入技术交流群
导读
如果说过去十年图像传感器（CIS）的关键词是“更小像素、更高像素数”，那么 2026 年开始，这条主线正悄然换挡：从单纯缩小（scaling）转向在像素里“加功能”（intelligence）。这并不是一句口号，而是工程路径的整体迁移——像素里塞进更多电容、开关、局部存储与前端电路，配合堆叠与混合键合，把动态范围、全局快门与低照度体验“从源头做对”。
一句话判断：成像仍是传感器市场的“火车头”，但竞争不再停留在像素尺寸，而是像素单元、读出链路与工艺模块的系统级共设计。
本文在保留数据与方法细节的基础上，按编辑视角重排结构与叙事节奏：先给观点，再讲由来，最后落到可执行清单。
五个明确预期（2026）
1) 像素从“缩小”转向“增智”
发生了什么：继续拼小像素意味着满阱更小、噪声更难控。业内正在把精力转向像素内功能化：先进电容实现同步光学快门，配合列读出与片上 ADC，直接把动态范围做上去。
工程要点：
像素/列/ADC 三段链路的噪声—带宽—功耗预算要一起算；
像素内器件更多，漏光、串扰与热噪成为版图与工艺的“第一性问题”；
反向拆解的关注点，从像素尺寸转向像素层器件栈与堆叠界面差异化。
2) 智能手机与汽车：向“接近或达到全幅视频”迈进
现状：手机旗舰在 50Mp 静态摄影已达“可接受上限”，但满分辨率或近满分辨率的视频帧率仍被功耗、时延与体积卡住。汽车外部成像则需要在强背光与 LED 闪烁下保持可用性。
可行路径：堆叠像素 + 片上缓冲/压缩 + 高效率 ADC 阵列 + 低功耗高速接口（如 C‑PHY）+ 轻量级片上 AI（运动估计/HDR 融合/降噪）。
3) 光学响应优化：工艺与像素共设计（Co‑Design）
核心思路：在标准 CMOS 流程兼容的前提下，叠加背照结构、光/电荷限域、深刻蚀与纳米结构等专用增强，提升量子效率与斜入射容忍度。
关键模块：BSI 减薄、DRIE、混合键合、微透镜/光栅/金属‑介质堆栈、陷阱工程与整流层；材料侧涉及 PFAS 光刻胶与含氟刻蚀气体（NF₃/SF₆/C₄F₈） 的受控应用。
4) 高端成像将“解锁”新增长
产品画像：200MP+、更大底、堆叠像素、进阶 HDR、可控低功耗与片上 AI。从手机外溢到座舱 DMS/OMS、安防与工业视觉、XR 与机器人。
5) 中国供应链的“量变到质变”
关键事实：中国图像传感器厂商市占已超 15%。在“价格 + 供货安全 + 政策”三因素驱动下，本土设计与制造体系正加速成形，全球 OEM 的采购策略随之区域化、多源化。
技术路线图（编辑精简版）
主轴 A：以功能对冲缩小副作用
(a) HDR + 全局快门缓解满阱与滚快伪影；(b) 背面/纳米结构抬升 QE 与角度容差。
主轴 B：以功能拓展应用边界
(a) 座舱计算成像（低照度、人眼安全、隐私）；(b) 测距贯通车载避障→机器人深度→手机近距感知。
主轴 C：以功耗与成本做硬约束
低压/亚阈值读出、按需唤醒、片上压缩；良率工程 + 版图复用 + 区域化供应降本。
编辑点评：把“满幅高帧视频”当作系统指标来倒推，是研发路线图能否落地的分水岭。
价格与交期（2025Q2–2026Q2）
价格（QoQ）
| 类别 | 2025Q2 | 2025Q3 | 2025Q4 | 2026Q1 | 2026Q2 |
|---|---|---|---|---|---|
| 光电 | +4.2% | ≈0% | +3.5% | 0% | 0% |
| 电源 | +2.2% | +0.7% | +5.3% | +0.6% | −3.4% |
| 传感器 | +2.6% | +1.0% | +5.3% | +0.6% | −3.4% |
交期（周）
| 类别 | 2025Q1 | 2025Q2 | 2025Q3E | 2025Q4E | 2026Q1E |
|---|---|---|---|---|---|
| 光电 | 11 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 电源 | 18 | 19 | 19 | 19 | 19 |
| 传感器 | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 |
| 全部类别平均 | 17 | 17 | 17 | 17 | 17 |
如何用：Q3→Q4 的 ASP 抬升与交期平台期，意味着BOM 锁单提前化与长单/期权价更有价值；Q4→Q1 以“以量稳价”平滑出货节奏，留出 2026Q2 回调的谈判空间。
可持续性：算清楚“每片晶圆的真实成本”
为什么更难：CIS 缺少逻辑/存储那样的规模与标准化，单位晶圆排放反而偏高；堆叠、BSI、混合键合拉高化学与能耗强度。
谁在行动：智能手机 CIS 市场Sony ~52%、Samsung ~25%；Sony “Green Management 2030”在 2026 财年启动，目标 Scope 1–3 降 25%、5kg 以下产品取消塑料包装；ST 通过 15 年期 PPA 冲击 2027 年 100% 可再生。
怎么落地：
建立从晶圆到封装的分段核算；
用供应商数据补全 Scope 3 缺口；
引入工具做生命周期核算与客户/产品维度的排放分摊，把环保指标转化为可谈判的“第二价格”。
编辑点评：堆叠带来的不是“翻倍像素”，而是翻倍的硅面积与碳足迹——但行业对 Scope 3 的公开披露仍明显滞后。
目标市场：从两大主战场向外溢
移动：更大底 + 更高像素 + 片上 AI，继续构成旗舰卖点；
汽车外部成像：夜视/HDR/LED 抑制/高温稳定，支撑全幅视频化；
座舱 DMS/OMS：低照度、人眼安全、隐私与边缘算力协同；
安防/工业视觉：追求“高动态 + 低功耗”的性价比解；
XR/机器人/测距：短距高帧深度与低延迟 VIO 融合。
五年量化：至 2030 年，传感器总收入有望突破 500 亿美元；短期最大的外生变量仍是关税与出口管制。
情景假设（编辑归纳）
经济：全球增长放缓 + 通胀韧性 → 终端（手机/工业）更敏感；制造成本抬升，ASP 有支撑。
技术：高性能/小型化/低功耗/智能化成为共同语言；移动快节奏引领，汽车在法规驱动下稳渗透。
竞争：头部（Sony/Samsung/Bosch Sensortec/ST/ams OSRAM/Infineon）保持优势，但份额承压；中国厂商（SmartSens、Sensortek、OmniVision、GalaxyCore、Goodix 等）在本土高容量市场加速。
监管：合规成本上升、供应链区域化；汽车安全法规推动刚需。
客户：移动端以影像与 AI 体验拉动；汽车以安全与法规拉动；采购端趋向多源化与区域化备货。
即刻可执行清单（给不同角色）
对 OEM/整机厂：
在 2025Q3 前完成关键 CIS/光电料的长单 + 价格封顶；
以近满幅/高帧为系统指标倒推架构：片上 AI 前处理 + 低功耗视频链；
在招采评分里加入碳指标权重与Scope 3 数据披露；
为本土器件建立功能/可靠/法规三维认证，提升第二供应源通过率。
对传感器供应商：
在像素内功能上形成可见差异（全局快门、HDR 层级、低照 SNR）；
把堆叠互连密度 + 片上压缩/缓存作为视频化核心卖点；
完整的车规化产品线与 ISP/AI 工具链一体交付；
制定 Eco‑Design 路线图（PFAS 替代、F‑gas 减排、能耗 KPI）。
对代工/封装伙伴：
平台化提供混合键合/深沟槽等模块与 PDK；
做好良率‑热‑性能三维协同（共设计/共仿真/共测）；
布局区域产能服务合规与关税优化。
风险清单与观察指标
主要风险：关税与出口管制的频率与范围、关键化学品供给与价格、旗舰影像卖点疲劳、堆叠良率与热瓶颈。
建议 KPI：
手机：50–200MP 的满幅帧率与单位能耗（mJ/帧）；
车载：LED 闪烁抑制等级、高温 SNR/漂移、AEC‑Q 失效率；
可持续：每片晶圆 CO₂e、PFAS 用量、F‑gas 减排效率。
结语
当像素不再一味变小，竞争就回到了工程本质：把“对的功能”放到“对的层级”上，并在“对的功耗”里跑起来。2026 年，谁能把满幅视频化、片上 AI 与可持续指标“一次性做对”，谁就更有机会在 2027–2030 年的下一轮分配中占得先机。
评论