第一家非美公司考虑在美生产芯片：联发科

联发科正在与台积电就在美国生产某些芯片进行谈判，以满足客户对本地制造组件的要求。虽然该计划仍在评估中，但如果联发科设法通过台积电位于亚利桑那州的 Fab 21 下订单，它将成为第一家要求在该工厂生产其芯片的非美国公司。虽然台积电在美国制造的芯片比中国台湾制造的芯片更贵，但美国生产可能使联发科能够满足某些客户的需求和/或避免潜在的关税。

据《日经新闻》报道，联发科的意图来自该公司的公司副总裁 JC Hsu。这些计划针对两个特定类别：与更受监管或战略敏感的应用相关的汽车零部件和芯片。据称，此举符合美国客户的要求，这些客户出于物流和政策相关原因而倾向于国内生产。许强调，该协议尚未正式签署。

不幸的是，联发科的高级管理人员从未透露该公司计划何时在台积电位于亚利桑那州的晶圆厂生产芯片，也从未透露打算使用哪种工艺技术。为此，目前尚不清楚联发科到底计划做什么。也许该公司正在确保它可以向台积电美国下订单，以防其有客户需要在美国生产，或者台湾产能不足。显然，有十几家公司有兴趣在台积电的 N2 制造工艺上制造芯片，因此对于像联发科这样的大公司来说，确保台积电将位于美国的部分支持 N2 的产能可能至关重要。

然而，联发科能否在台积电亚利桑那工厂（Fab 21）生产汽车级芯片取决于多种因素——其中最关键的是台积电Fab 21是否符合汽车质量管理标准IATF 16949，或者至少能够支持符合的客户。截至目前，台积电亚利桑那尚未公开披露IATF 16949认证，该晶圆厂最初专注于使用N5和N4工艺的消费类和AI/HPC处理器。如果没有正式的 IATF 16949 合规性，或者没有记录在案的汽车合格生产流程，联发科或任何其他芯片设计人员都很难将该晶圆厂用于安全关键型汽车产品，特别是对于需要 AEC-Q100 合格组件的应用。

虽然联发科本身不一定需要获得 IATF 16949 认证，但它必须确保其供应链中的所有实体（包括工艺技术、代工厂、OSAT 等）都满足必要的汽车质量和可追溯性要求。台积电提供专为汽车应用量身定制的 N5A、N4A 和 N3A 工艺技术，因此它们可能包括宽松的规则以提高良率和可靠性，并且这些节点的生产通常涉及更严格的 SPC（统计过程控制）和缺陷检测。但是，我们不知道 Fab 21 是否支持此类流程。

也就是说，除非台积电亚利桑那州最终采用或反映该代工厂台湾晶圆厂的汽车级流程，否则联发科不太可能在那里生产完全符合汽车标准的芯片，用于非安全关键信息娱乐或连接芯片以外的任何产品。对于需要 ISO 26262 和 ASIL 认证的高级驾驶辅助系统 （ADAS）、动力总成或电池管理芯片，联发科技要么需要等待台积电亚利桑那州提供认证流程，要么继续依赖台积电在中国台湾成熟的晶圆厂。