中国移动携华为等发布全球首颗GSE DPU芯片

据中国移动研究院官微消息，11月19日，2024世界互联网大会“互联网之光”博览会在浙江乌镇举行。会上，中国移动携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作伙伴共同发布首颗全调度以太网（GSE）DPU芯片——“智算琢光”。

据悉，DPU网卡芯片作为智算GPU集群中算和网连接的枢纽，是智算中心实现端网协同组网的核心芯片之一。本次发布的“智算琢光”芯片是首颗全量支持GSE标准的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制等能力，并完成与业界多家主流交换芯片对接验证。基于该芯片搭建的GSE网络性能可比传统RoCE网络提升30%以上，大幅提升GPU节点间通信效率，填补我国在新型智算中心网络高性能DPU芯片领域的空白。

中国移动把握技术升级换代契机，提出全调度以太网（GSE）技术，联合国内外主流云服务商、设备商、芯片商、高校等50余家产学研机构共同发起“GSE推进计划”，旨在打造标准开放、合作共赢的新型智算中心网络技术标准，与美国公司主导的超级以太网联盟（UEC）成为全球范围内两个具有影响力的技术体系。

未来，中国移动将继续与合作伙伴一起开展协议迭代、芯片研发，加速GSE产业生态成熟，构建开放共享的技术标准体系，为全球智算产业发展贡献中国方案。