据通用智能官微消息,日前,通用智能装备有限公司SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户。
本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202312/453985.htm目前,SiC晶锭主要通过砂浆线/金刚石线切割,效率低和损耗高。据悉,通用智能采用激光隐切技术完成SiC晶锭分割工艺过程,并成功实现8寸碳化硅晶锭剥离设备的量产。
据通用智能官微消息,日前,通用智能装备有限公司SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户。
本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202312/453985.htm目前,SiC晶锭主要通过砂浆线/金刚石线切割,效率低和损耗高。据悉,通用智能采用激光隐切技术完成SiC晶锭分割工艺过程,并成功实现8寸碳化硅晶锭剥离设备的量产。
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