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2023年慕尼黑华南电子展:EEPW&爱仕特科技

作者: 时间:2023-11-02 来源:电子产品世界 收藏

作为一家成立于2018年的企业,成长迅速,成立的这几年中,多次与国内外汽车企业合作,作为及应用方案的引领者,推出了多款被市场承认的产品,

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202311/452397.htm

在本次的慕尼黑华南电子展之上,展出了多款SiC的新产品,全新的SiC功率模块,其使用了行业先进的封装技术,并且提供全桥、半桥和H桥三种常见的电路拓扑选型。其SiC功率模块的产品特性优秀,最高结温达到了175摄氏度,集成了负温度系数传感器,拥有2.5kv的绝缘电压;而本次爱仕特所带来的SiC MOSFET产品也同样令人瞩目,可以提供插入式和表面贴装式两种安装方式。它们全系采用了6英寸晶圆生产,最高耐压3300V,最低内阻达到了12毫欧。爱仕特的SiC MOSFET产品都拥有高雪崩耐量,且全部进行了UIS测试,满足AEC-Q101车规级要求。

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