突破10nm之后 英特尔为PC产业铺下了创新路

　　3D封装让创新有更多可能

　　此外，10nm制程创新不仅仅在于处理器本身提供的空间，Foveros 3D封装技术更值得关注。

　　Foveros 3D封装技术主要解决的是工艺问题。它能够将不同工艺之间的芯片混搭封装在一起，并且通过3D堆叠的方式减小体积，增强性能与功能。CES 2019发布会期间英特尔展示了首款通过Foveros 3D封装技术打造LakeField主板，内含有10nm高性能Ice Lake核心，同时还搭配有低功耗的Tremont核心，并整合了22nm工艺的IO核心，这个结构就是我们所说的大小核结构，主要为移动市场准备。

　　在一块主板上集成功能、功耗、性能不同的大小核，最直接的收益是对体积和功耗的优化。LakeField整体长度只有5个美分大小，待机功耗2mW。其中大核负责高负载运算，而当计算机处于低负载应用时，切换到小核心处理自然能够解决功耗散热等问题。这是Foveros 3D封装技术的价值所在，也是英特尔10nm制程节点为行业创新带来的最大亮点。

　　英特尔为PC产业铺下了创新路

　　英特尔在10nm制程节点的布局上拼的并非是10nm制程工艺本身，而是围绕10nm制程打造的完整生态体系。这个体系包含了我们提到的消费级、服务器处理器，也包含了前言的Foveros 3D封装技术甚至5G、无人驾驶等前沿领域的芯片技术，同时也包含了一般用户看不见摸不着，但最终能够感受得到的微架构技术的优化。

　　PC产业的前行很大程度上依赖于英特尔等等这些上游企业的努力，而PC产品形态、性能、功能等层面的演进，更是与底层芯片技术无法分割开来。英特尔10nm制程落地，其意义不在于制程节点的演进，而在于为PC行业未来的发展和创新铺下了一条平滑的路，在此基础之上，OEM厂商才有了再去做更多创新的动力，才有了可以充分施展拳脚的舞台，这才是英特尔10nm之于PC行业的意义所在。