在PCB设备热耦合

施加能量平衡在节点J1，J2，b1和b2：

方程2

(2)

方程3

(3)

方程4

(4)

方程5

(5)

有四个方程，四个未知数：TJ1，TJ2。 TB1和Tb2的。未知数可以通过求解联立方程来确定。这个简单的实施例证明，通过用导电路径耦合两个组件，它变得更加复杂，以找到结温。在现实生活中的应用，情况比上述的例子复杂得多遇到多个组件和多个PCB具有不同传导平面全部通过传导，对流，辐射和交互时。

为了得到合理的答案是必要的设计师使用合理的工程判断在逼近不同组件之间的耦合。这可以通过以下方法来实现：

方法1 - 分析模型，使用一个控制体积法或电阻网络模型。这种方法需要的问题过分简单化;否则该溶液变得非常复杂和不实用的。

方法2 - 一种简化的几何使用CFD的，所描述的Guenin [4]。该方法说明的等效表面积为一个组件被发现为：

方程6

(6)

其中，一个是componentn的等效触地区域，Pn为componentn的功耗，PTOTAL是总功率耗散和ATotal是PCB的总表面积。等效触地区域被计算之后，一个简单的PCB具有1瓦特的触地区域的和功耗单个部件可以用CFD模拟。这个过程有效地计算板温度和环境(θBA)为1瓦特的功率消耗之间的差。图6显示了CFD模拟在一个这样的组件和图7显示了作为θBAPCB尺寸的函数。图7可用于通过简单地计算它们的有效触地区域，以确定θBA用于其他组件。假设所有组件都具有相同的空间尺寸。

CFD模拟单个组件的PCB上的图像

图6：CFD模拟单一成分的在PCB [4]。

ΘBA分布的图像作为PCB尺寸的功能

图7：ΘBA分布PCB尺寸4的功能。

板温度然后可以计算为：等式7

(7)的结温度然后可以计算为：等式8

(8)

凡ψJB的特性参数。

方法3 - 测量板温度，结核病，实验，如果PCB是可用的，并使用等式8找到结温。再次，这是一个近似值，因为根据该装置耦合到印刷电路板的条件可能是比用JEDEC测试板中使用完全不同的。