IoT布局有“道” 看IC厂商如何化繁为“简”？

　　在推动物联网的连接应用上，ST在推动MCU的发展上开始有所转变。“我们从系统角度考虑来整合器件、软件和套件，而不仅仅是芯片。”意法半导体大中华与亚太区微控制器市场及应用总监James Wiartge指出。

　　在推进MCU在物联网的应用中，需要有4个要素。意法半导体STM32超低功耗和网络微控制器市场经理Hakim Jaafar指出：“一是低功耗，未来会有很多传感器和传感器相连的供电电池，整个系统要更低的功耗。二是怎么优化动态模式下的功耗非常关键。电池能量是固定的，如何延长其寿命，需要从功耗入手。功耗有静态和动态两种，优化动态模式的功耗是关键。三是如何把系统做得更加精简。四是成本，BOM需要越简单，这就要求集成度越高，用户采购成本和制造成本、系统成本会更低。”

　　针对物联网领域的应用，未来MCU的布局将以低功耗、小引角、无线为主。对此，为推出对能效应用敏感的微控制器，意法半导体今年推出了ARM CortexM0+STM32L0微控制器，该产品的主要低功耗外设包括低功耗ADC，它1000次/秒进行12位分辨率采样时，功耗为41μA，以及超低功耗定时器(16位定时器)，在超低功耗模式下可以运行;低功耗模式包括停止模式，在保留RAM全部数据且能够自动唤醒情形下，消耗340nA。

　　随着物联网应用的不断深入，半导体厂商的的竞争点发生了变化，企业开始从打造技术优势转向打造整体方案优势。“我们已经不会在意到底是8位还是32位，而是在意客户需要的性能、功耗和成本，什么样的内核对用户来讲是最合适的。”Hakim Jaafar表示，“过去应用比较简单，现在应用会越来越复杂，特别是软件、系统层面要求会越来越多，仅仅靠一个供应商很难做Sub System，我们会和合作伙伴一起做Sub System。”

　　在应用案例上，一是手机传感器融合，提供的方案是MCU+传感器+合作伙伴软件，这是Sub System，用户把sub System集成到手机里，加上自身的应用系统可以形成完整的应用系统;二是可穿戴方面，方案是MCU+传感器+算法+显示+用户自身的软件/算法，从而形成完整的系统。