IoT布局有“道” 看IC厂商如何化繁为“简”？

　　多协议SoC方案应运而生 简化IoT连接

　　在多种无线连接技术真正融合之前，仍存在着多种连接方式。为了简化物联网的连接，半导体企业开始推出多协议芯片方案。

　　近日，Silicon Labs公司推出多协议片上系统(SoC)Wireless Gecko产品系列，为物联网设备提供灵活的连通性和价格/性能选择。Wireless Gecko产品包括三个系列的多协议SoC，分别针对IoT使用场景和最普遍的无线协议而优化：一是Blue Gecko系列，Bluetooth Smart连接，具有理想的输出功率和传输距离。二是Mighty Gecko系列，针对网状网络的最佳ZigBee和Thread连接。三是Flex Gecko系列，针对各种应用中灵活的专有无线协议选项。

　　“多协议SoC是一个新概念。具体来说，就是指能够在一个芯片上实时运行两种协议。从单一协议到多协议并行的不同类型，其复杂程度逐渐增加。其实，最令客户感兴趣的是，多协议产品系列能够创造出更智能的应用场景。” Silicon Labs物联网产品营销副总裁Daniel Cooley表示。

　　在应用案例上，Daniel Cooley指出在医院的实际应用。以前的控制方式主要是医院护士站中有一个系统控制病床。不过，当护士离开时就无法操控。现在厂商在生产的医用病床上装有很多传感器，且使用的是网状网络，实现病床之间、病床和医院的信息总控室之间的连接和通信。同时病床里面还有很多动力组件，可以进行床位的位置调控。护士人手配一台平板电脑，操控的动作可以转移到平板电脑上，当护士走近病床时，通信从ZigBee网状网络切换到蓝牙连接，平板电脑可以获得与病床相关的信息，并且对病床进行操控;而当护士离开病床时，该病床的通信协议又会从蓝牙切换到ZigBee网状网络，直接和护士站的信息控制中心进行沟通和互动。

　　此外，Silicon Labs推出即插即用型模块解决方案来简化Wi-Fi连接。WGM110模块是添加Wi-Fi功能到各类设备的解决方案，例如工业/M2M系统、无线传感器、遥控器、恒温器、可连接家居产品、汽车信息娱乐系统、销售终端设备、健身和医疗设备等。

　　芯片厂商思路调整 从系统角度整合硬件、软件和套件

　　此前，半导体厂商重点在于推动技术的提升，随着物联网应用的多样化和应用需求的多元化，企业开始从专注于技术的提升转向如何更好地满足客户的需求。从芯片厂商的思维转向系统思维。