宽带小型化高隔离度SPDT开关的研制
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2．3 仿真设计
按照技术指标要求，论文采用12只ADP0805管芯串并联构成T型SPDT开关电路。参照厂家提供的SPICE模型参数(表1)，在Agilent公司高频仿真软件ADS中建立二极管模型，并设定优化目标进行仿真和参数优化，优化后的仿真结果如图2所示。其中介质基片选用的是Rogers公司的RT5880，厚度为0．254 mm，介电常数为2．2。由图2仿真结果可以看出，在3～12 GHz的频率范围内开关的插入损耗小于1．5，驻波小于2(反射小于-10 dB)，隔离度大于120 dB。该仿真模型的理论结果已经远远超过了设计要求。本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/191264.htm
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