一种基于CPLD的超声波测厚系统的设计
加入技术交流群
2 超声波测厚系统电路总体结构及工作原理
超声波测厚系统模块的主要任务是产生一个超声波信号，将超声波信号放大后加载到超声波探头上，超声波探头带动被测物体发生共振，然后将得到的数据采样并且峰值保持，然后送给信号处理模块，因此它是本设计的基础部分，是实现将检测信息娩出，得到良好超声波回波信息的关键所在。
本超声波测厚系统模块主要由触发信号产生电路，发射接收放大电路，放大检波电路，采样峰值保持电路，模数转换电路，液晶显示电路和CPLD运算及控制电路等构成。其电路构成设计如图2：本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/191011.htm
当通电开始测厚时，由CPU(中央处理器)发出测厚同步信号，触发发射电路，使直探头产生超声波入射至工件，当超声波返回探头时，首先经过衰减，然后放大检波取样，所得厚度时间方波经积分保持器送ADC574模数转换器，模数转换之后送CPLD进行数据处理，并显示之12864液晶显示模块。
3 软件程序设计
软件程序设计框图如图3所示，系统软件是根据本仪器的功能而设计的，在主程序中，首先进行初始化，在初始化中完成设置堆栈指针，定义显示单元，设置显示缓冲区地址，显示数据地址，然后读开关量，根据手动开关的要求转入校正，探伤或测厚处理程序，若以上三种情况都不是，则使得数码管上显示为零，最后返回读开关量。
评论