宽频带低噪声放大器设计
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仿真结果见图3。在1．2～2．5 GHz的工作频带内，输出功率1 dB压缩点在器件的选择时已经保证；带内增益在35～37 dB之间；噪声系数不大于0．8 dB；输入、输出驻波比均小于1．5。仿真分析结果表明，采取这种设计方案可以满足研制要求。通过仿真优化后的电路拓扑结构绘制微带电路板，注意要在匹配微带线加入隔离小岛，以方便调试时更改微带线的尺寸，获得更好的性能；在电路的四周大面积附铜，并留下较密集的金属化接地过孔，增强电路的接地性能，如图4所示。图中标有V1，V2处是待焊接的两只NE42484A场效应管，V3处是待焊接的SAN-386晶体管。本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/186929.htm
在放大器的生产调试过程中发现有两个重要环节需要注意，一个是的加工工艺保证；另一个是供电偏置电感的调试。Lange耦合器的耦合线间需要粘结跳线，如图1所示，试验证明微带电路板镀金后采用金丝压焊工艺可以保证可靠性和精度，且耦合线问采用单根跳线或多根跳线性能指标基本不变，因此建议在实际使用时采用两根以上并行跳线以提高可靠性。如果工艺条件上无金丝焊接技术，还可以采用同样拓扑结构，选择专业厂家生产的Lange耦合器，例如Anaren公司的小型化表贴器件。供电偏置电感需要手工成形，调试时通过微调线圈间距来改变电感大小，实现电路的最佳匹配，调试完成后采取硅橡胶加固，从而提高可靠性。
在完成放大器的调试后对所要求的各项指标进行了实际测试，在1．2～2．5 GHz的工作频带内，增益在33～35 dB之间，比仿真结果小2 dB左右；噪声系数不大于1dB，比仿真结果偏大0．2dB左右；输入、输出驻波比跟仿真结果基本一致。因此该宽频带低噪声放大器各项指标均满足研制任务要求。
5 结语
采用Lange耦合器的宽频带特性设计平衡式宽频带低噪声放大器，可以获得理想的噪声匹配，不必兼顾驻波比，且放大器的可靠性和稳定性也比较好，并通过设计实例的仿真和测试结果对相应指标进行了验证。Lange耦合器的加工工艺难度较大，造成实际插入损耗比仿真结果偏大，因此建议在通用频带采用专业厂家的小型化表贴器件进行设计；另外供电偏置电路的设计对于宽频带低噪声放大器也是一个不容忽略的问题。这种电路结构形式也可以利用到大功率合成设计，从而为高功率宽带放大器的顺利研制提供一套行之有效的设计手段。在工程任务研制中验证了它在宽带电路设计中的有效性和使用价值，具有进一步推广应用的基础。
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