LED照明设计的散热解决方案

　　图2 根据ANSYS进行热流体解析的结果图

　　仿真中需要解析对象的形状、产品特性、条件等各种信息,但是通过想要确认的信息可以区别简易解析模型和详细解析模型,从而有效把握想要验证的热解决方法的好坏。例如,本例是对整个电灯的简易建模,并不能把握LED封装内部详细的温度分布,但是如果对该部分进行详细的建模,就能够确认元件实际的温度。

　　反复实验,通过仿真修改部分信息就可以简单的进行操作,例如容易把握散热器中散热片的形状和个数对温度的影响。作为仿真用软件,可以直接使用CAD信息进行分析,可以在统一环境中对构造、导热、热流体等进行广泛的分析,而且可以进行各种组合分析。在设计中不仅要考虑热的问题,其他因素也必须考虑,组合分析的难易是熟练进行仿真的一个关键点,这些我们在后面进行论述。

　　本次仅就热的问题进行了探讨,但也存在即使解决了热的问题,却不能解决光、电的问题的情况。产品重在寿命长、无性能损坏、使用安全,因此我们的课题就是实现整体的最优化设计。下次我们将针对电路和光学设计的问题展开讨论。