IP：夸大其词，还是大有希望？

摘要：    本文通过对几家IP公司的报道，说明了IP业在今后10年、20年内将充满希望，并探讨了IP厂商成功的运营模式，以及IP业的未来走向。

关键词：    IP；商业模式；SoC；授权；版税

大约十年前，美国涌现了一大批IP(Intellectual Property，知识产权)初创公司，很多国家和地区也都在探索IP这种商业模式。但是目前美国IP公司的数量减少了一大半。因此，业界在重新思考IP是否会继续存在下去，亦或是下一个浪潮？在今年美国Globalpress公司主办的2006年电子高峰会议上，几家IP供应商在IP专题论坛上一致认为：IP业充满了希望，并探讨了IP业的成功之路。

IP的特点

主持人Jim Turley(Silicon Insider公司)被公认为半导体IP方面的权威。他对IP商业模式最初的理解是：你将什么东西卖给一个客人，一转身，又将其卖给别人；你可以把同一个东西卖上好多遍；你不必制造出产品，因此货物没有库存；产品可以贬值得很快；你能为IP产品开出的价码，取决于客户的需求程度，以及这一地带当前所流行的报价。

因此，如果IP会继续存在下去，怎么让它起作用？人们如何从中受益？IP厂商如何帮助自己的客户？何种IP是人们希望掏钱购买的？什么是客户不愿意购买的？如果IP只是个过客，为什么它十年前行得通，为什么从现在开始十年以后就行不通了？我们将用什么来取代它？ 

IP存在的理由

Dave Holt(Lightspeed总裁兼CEO)相信IP会成为现实。因为当今的发展趋势是大量地集成，无论SoC还是SiP，都是关于如何将一个系统的所有功能集成到单个器件的技术。OEM希望产品特色鲜明，不希望竞争对手拥有与自己一样的芯片，这有点像PC的商业模式，如同Dell、HP间的竞争关系。而IP厂商可帮助客户实现特色鲜明的功能。

业界第二个主要潮流就是产品生命周期的缩短。这是由于半导体产品更多地出售给大批量的消费类生产商，这些消费电子产品的生命周期都很短。Lightspeed可使客户能将其产品更快地推向市场，通常会缩短6个月。

当然IP发展中也存在一些泡沫，任何被投入大量资金的市场都必然会有泡沫。Larry Morrell(Impinj公司IP产品部副总裁兼总经理)认为IP已经来了，也为人们所需要，将生存很长时间。但人们意见不一的地方，在于IP的价格过高，支持不足；或者价格过低，需要密集的支持。目前，许多IP工程师投入了大量时间，来完成许多细节的设计工作，验证这些产品能行得通。IP厂商的重要任务是要向客户展示其IP产品是行得通的。

Warren Savage(IPextreme公司总裁兼CEO)也承认IP业过去存在鱼龙混杂，但IP的出现是业界发展的必然之选。大约10年前，在半导体业的黄金时代，许多小公司贴出IP的招牌，写一些代码，然后等着靠卖IP赚钱。在过去的10年中，这些公司中的大多数遇到了品质方面的问题，令许多客户不快。

但是，对IP的需求仍然始终存在着，而且其速度并没有放慢的迹象。所以，IP肯定会长期存在。问题是IP从何而来？这最终导致了IPextreme这样的公司成立，是因为清楚了金子埋在何处。金子就埋在IDM(集成器件制造商)处，他们对IP有着强烈的需求，以之来维持其半导体业务。

IPextreme认为，未来小的IP公司将难以生存下去。因为当技术变得越来越复杂时，小公司无法支付相应的研发费用。同时如果半导体公司、大的IDM没有IP战略，则无法跟上半导体业的发展脚步。

IP成功的要素

前三家发言者主要是foundry(芯片代工厂)、IDM圈里的厂商。Tensilica和MIPS公司代表微处理器内核IP厂商发了言。

Steve Roddy(Tensilica市场行销副总裁)认为IP厂商如果要成功，要努力找出一个长期可持续发展的业务模式。以Tensilica为例，在过去8年中，Tensilca一直是可重构处理器 IP技术方面的领先者，公司的设计工具为SoC设计者提供了范围广泛的处理器。

IP厂商要了解一个特定的市场，包括物理IP、系统设计、软件协议栈等。一家IP公司要么具有广阔的客户基础和适应范围，要么针对特定的订货提供足够深度的设计。假设你缺乏这两种特征中的一种，就会遇到了“货架寿命”的问题，也就是说，给定很小的一个IP，今天可能非常有吸引力；而明年，那不会还被认为是一个有趣的或者热门的市场，它变得平凡得多，于是这款IP的价值就消失了。于是这种公司很可能被并购，或者关门大吉。因此必须具备这些特质：要么有广度，要么有垂直市场的深度。

Jack Browne(MIPS市场行销副总裁)谈到ESL(电子系统级的设计)软件的重要性。他说IP出现的一个原因是SoC不仅面临着摩尔定律带来的设计复用的增加；还要面临的另一个挑战是从130nm节点开始，SoC用软件开发的费用与IC工艺相当。例如，生产130nm芯片的成本是1000~1500万美元，而这也是ASSP(专用标准器件)要在市场上取得成功，在软件开发上所需要付出的成本。业界要面对的挑战是ESL。ESL这种方法可以让我们启动设计难度为今天的项目难度2~4倍的设计项目。我们要进行针对IC产品进行应用软件开发，必须进行系统级建模，来搞清所采用的体系架构是否行得通。当我们经历设计的不同阶段时，我们还需要进行各级验证。Jack认为那就是一个IP业以及从EDA行业涌入的新人必须满足的基本需求。