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VISHAY TH3芯片式固体钽电容器能够耐150°C高温

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作者:电子产品世界 时间:2006-08-01 来源:电子产品世界 收藏
宾夕法尼亚、MALVERN — 2006 年 7 月 28 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代码:VSH)宣布推出新型 TH3 模塑芯片式固体钽,在施加 50% 的降额电压时,这些具有耐 150

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