新一代热管理和风扇控制:可编程解决方案

　　可编程片上系统集成了可编程逻辑和MCU，大大简化了预测故障检测算法的实现。当闭环或硬件控制风扇运行时，系统知道理想的风扇速度以及实现这些速度所需的占空比。在MCU后台使用正确的算法运行，你可以监视占空比随时间的趋向来检测增加的或减少的占空比，以达到同样的RPM速度。占空比增加趋势是风扇机械故障的早期迹象，会导致需要增加功耗来使风扇保持相同的转速。占空比下降趋势是空气过滤器阻塞的早期迹象，对风扇或其他影响的结果是空气流动减少，从而减少了风扇获得相同RPM速度所需的能量。这些特征只适用于闭环控制机制，否则占空比和 RPM速度随时间变化将不适于这种类型的分析。

　　可编程方案可实现完全热管理方案

　　使用可编程方案如赛普拉斯的PSoC可编程片上系统，你现在就可以将温度传感和独特风扇控制能力集合起来，在一颗芯片里实现。PSoC具备丰富的模拟外设，可编程逻辑和MCU，包括先进的风扇故障预测算法，可以很容易地由一颗芯片实现。另外，系统可实现进一步减少主应用处理器负荷，主应用处理器不需要处理典型的热管理任务，如高端温度传感器聚集和风扇转速控制算法。

　　使用集成方案，对于大型的复杂的应用，可以大大简化完全热管理系统实现。例如，可以使用软件工具简单设计实现完全热管理方案，可以提取模拟或数字温度传感器接口底层参数，风扇可编程逻辑控制以及各种先进的温度传感器集合，风扇转速控制和热区控制算法。例如，在图2所示，可以通过软件工具对这些参数进行合理设置，以简化热管理设计。　　

 

　　使用这种解决方案可以大大减轻主处理器负荷，使其可以把精力放在终端系统更重要的功能上，如网络交换机的流量管理或服务器(或存储应用)的数据吞吐量。此外，由于把许多离散设备集成到一起实现完全热管理功能，极大的节约了成本和空间。可编程片上系统架构节约了成本，提高了性能和可靠性，实现了下一代热管理方案。