PS3大拆解图文详解!降低成本为目的
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在目前的CECH-2500薄版PS3中,RSX芯片的散热片正上方是风扇,并且为了不干扰热管设计的散热风道,采用了塑料挡板来控制气流走向。而在新版CECH-3000型PS3中,采用风扇直吹法的设计,取消了热管,同时加大了散热片面积、提高风扇转速来保证散热效率,当然同时还有成本的降低。
本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/130047.htm风扇缩减体积后重量变轻,约为220g,而蓝光光驱也有458g变为404g,其它部分例如主板、电源按钮等细小部分的改进带来400g的重量下降,这也是新版薄版PS3的变化点所在。
这次的拆解就到这里,变化点颇多,但是总得来说并没有特别大的革新。应该说这次推出新机型,降低成本的目的非常明显,让我们期待之后PS3主机降价的传言可以得到官方的证实吧!
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