新闻中心

EEPW首页 > 手机与无线通信 > 产品拆解 > PS3大拆解图文详解!降低成本为目的

PS3大拆解图文详解!降低成本为目的

——
作者:董斌 时间:2012-03-09 来源:互联网 收藏

  目前薄版主机光驱使用的主控芯片,是SCEI定制、并由RENESAS生产的芯片,看来在开始使用自家生产的产品了。

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/130047.htm

16MB容量NOR FLASH闪存芯片由三星变成了SPANSION。

  散热片一览。全部采用冲压成型,和主板金属挡板为一体化设计。方形的是CPU使用的散热,带弧线形的是RSX芯片使用的散热。

  RSX芯片散热片,可以看出散热片上给风扇留出的位置部分是后期切割而成的,切面可以很明显的看出加工的痕迹



关键词: PS3 CECH-3000

评论


相关推荐

技术专区

关闭