PS3大拆解图文详解！降低成本为目的 —— 作者：董斌 时间：2012-03-09 来源：互联网 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a635e61e&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a576c0a2&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 目前薄版PS3主机光驱使用的主控芯片，是SCEI定制、并由RENESAS生产的芯片，看来在CECH-3000开始使用自家生产的产品了。 16MB容量NOR FLASH闪存芯片由三星变成了SPANSION。 散热片一览。全部采用冲压成型，和主板金属挡板为一体化设计。方形的是CPU使用的散热，带弧线形的是RSX芯片使用的散热。 RSX芯片散热片，可以看出散热片上给风扇留出的位置部分是后期切割而成的，切面可以很明显的看出加工的痕迹 上一页 1 2 3 4 5 6 下一页
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