PS3大拆解图文详解!降低成本为目的 —— 作者:董斌 时间:2012-03-09 来源:互联网 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/130047.htm 金属挡板部分 PS3的大脑——Cell CPU使用的散热片部分 散热片和金属板本身采用了热压一体化技术,所以散热片无法单独拆卸。 主板内侧,这次的主板编号KTE-001、从初回PS3主板数来已经历经了10代更新(消费者应该是觉察不到的吧)。 零件数量再次、大幅的减少。 主板正面 无线部分电路设计再度减小规模,使用零件数量也大幅下降。 上一页 1 2 3 4 5 6 下一页
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