行家看门道 新款MacBook Air拆解报告

　　还有一个细节，就是CPU和GPU的四个角，都采用了大量的BGA封胶，可以加大芯片的牢固程度，提高抗形变能力。一旦芯片脱焊，就要做芯片级维修了，这样的事情，概率还是越低越好。

　　另外，超轻的重量，使得次台笔记本的力学可靠性变得更加优秀，安全性得到了很好的保障。

　　力学可靠性总分为8分，属于非常优秀的机型。此款产品的用户，几乎不用担心硬件安全性的问题，而其他品牌的轻薄型笔记本，很少有能达到这样的强度的。

　　散热性能的好坏，不仅影响着用户的使用体验，高温带来的高故障率也是苹果不希望看到的。所以，作为一款中高端定位的产品，散热一定会有值得称道的地方。

　　这款机器的风扇，采用了，大口径轴承的涡轮风扇，基本只输出侧向风，虽然风力小，但几乎没有柱面乱流，风力的利用率高，值得肯定。

　　两块芯片直接接触铜吸热面，这在工艺上属于很先进的行列。因为要保证两块芯片的高度绝对一致，所以对于主板的制造工艺有很高的要求。CPU设计成不能插拔的BGA焊接形式，也许就是为散热而妥协的结果吧。

　　另外，超低电压版的Intel Core2 Duo U系列的CPU，发热不到一般CPU的一半，大大减轻了散热系统的压力。

　　在散热端，我们发现散热鳞片体积小巧，有效散热面积远远小于一般的笔记本电脑，压制现有的CPU和GPU也许够用，但是没有足够的余量保证长时间高强度游戏时的良好散热。

　　所以此台笔记本的散热不适合长时间的高强度游戏。虽然散热性能没有达到最好的情形，但和产品的定位没有直接冲突。不过分照扣。

　　另外，此散热片和热管，都采用了黑化的工艺，能加自身的热辐射，不过效果甚微，不足以加分。

　　散热给7分，中等偏上，够用但余量不多，建议不要用此台笔记本连续长时间的玩大型3D游戏。

　　现在我们总结一下分数。发现，除了扩展性以外，其他的非硬件性能指数的分数都比较高。这说明了此款产品的设计、做工、用料都比较用心。而扩展性如此低下，也说明了苹果给这款产品的定位于典型的消费级产品，基本不会让用户去考虑升级。

　　总体评价

　　通过以上解析，我们发现这款产品有着非常深的内涵，在细节上精益求精，对于使用体验的追求，也是其他品牌难以企及的。

　　如果你把它买来打游戏，虽然没人阻止你，但这款产品很可能不对你的胃口。这款产品的目标人群，应该是对性能没有太大需求，但又非常苛刻的一类人。如果你就是这样一类人，也许你会爱上它。