联发科技展讯联芯角力TD芯片
—— 恶战难免
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基于此，展讯决定直接研发40纳米工艺TD芯片。“尽管风险巨大，但时不我待。”一位展讯内部人士如此形容TD芯片市场竞争的急迫状态。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/116366.htm事实上，各大TD芯片供应商也在暗自角力。据了解，联芯科技、T3G和联发科，目前也有更高工艺制程的TD芯片研发计划。“按照正常的研发周期测算，一般要在一年半到两年时间。”李力游认为，在TD芯片性价比上，“展讯将有至少领先一年的时间差。”
据悉，目前包括高通、博通在内，全球主流的3G芯片商用产品，一般集中在65纳米工艺，少数产品达到45纳米工艺。
最新消息显示，包括青岛海信、华为终端公司在内的多家手机厂商，已经开始采用展讯此款芯片，并通过了工信部的入网检测和中国移动的入库检测。“其最终的性能是否达到大规模商用化的要求，还有待市场检验。”有业内人士分析。
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