SoC为超大规模IC的必然趋势

　　可重配置软件需灵活高效

　　在深亚微米Soc设计中，门数高，时钟和电源域多，又需要保障可靠性、良率等，后端设计挑战很大。而针对多种应用的可重配置软件是面向应用SoC成功的关键。SoC内部都集成了一个甚至多个处理器以及大量的存储器。在SoC内部可以运行复杂程序，这些程序是在IC生产之后再载入的。所以SoC的功能是由软件和硬件(芯片)联合完成的，而不是单纯由硬件来完成的。针对不同的产品应用，可以通过修改SoC中运行的软件程序，使SoC适应不同的应用。而且一旦硬件有什么错误，也可以通过软件的方式来修正。因此有专家表示，一个SoC芯片要在市场中生存下去，靠的不仅仅是芯片本身的时钟工作频率有多高或是它含有哪些功能模块，更重要的是要看它有没有一套可重配置软件，可在不同的应用下对芯片做出灵活并且高效的重配置。

　　同时，SoC设计使数模混合设计变得越来越重要。刘国军表示，数模混合设计的趋势之一就是把大规模数字电路设计与模拟电路设计放在同一个数据库中进行，而且这个数据库要涵盖前端和后端。而Cadence也已经把全定制数模混合设计与大规模数字电路设计工具Ecounter合在一起，成为一个统一的数据库，使模拟电路与大规模数字电路可以实现交互设计。

　　此外，SoC设计对团队的要求也在提高。杨晓东指出，SoC不只是一个芯片，还是一个完整的系统。设计这样的芯片需要多方面的知识，比如图像音视频算法、嵌入式软件和硬件等，而且软件工程师需要理解硬件的细节，硬件工程师需要理解算法和软件等，这需要设计企业组建一个掌握多方面知识的团队。