细分半导体设备市场
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代工，2011与2010年相比下降20%。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/112700.htm全球顶级代工的产能利用率将在Q42010至Q12011看到季节性减弱。Muse认为，台积电在fabless， 如Nvidia等减少订单的影响下， 所以其2011年投资下降30%。台积电CEO Morris张可能转变投资策略， 这可能是受宏观经济大环境的影响。对于联电因受Xilinx的订单转向三星及台积电的影响而下降投资。在另一方面，三星LSI将继续增加投资， 及GlobalFoundries的投资可能小幅下降。
DRAM 2011与2010年相比下降15%。
因为DRAM的价格持续波动， 预计直到Q1 2011仍是季节性的弱势。尤其是顶级供应商如Samsung，Hynix及Micron都希望软着陆。随着它们加快采用4x技术， 其中1-2家的DDR3成本可能首先突破1美元/Gb。Micron将减少DRAM投资(Nanya/Inotera的产能利用率不高)， 但是Elpida/Rexchip/Powerchip的投资仍保持在2010年水平。在二线DRAM竞争者的积极投资推动下三星将继续跟进投资。
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