嵌入式系统新技术论坛7月28日即将召开

　　四、活动报名方式

　　请登陆www.esbf.org.cn 主页注册参会。或者Email至esbf@esbf.org.cn

　　五、会务联系人

　　魏洪亮 黄莹电 话：010-82313656/82339882 传 真：010-82317043六、嵌入式系统联谊会介绍

　　由王越院士、许居衍院士、沈绪榜院士、倪光南院士，以及业界知名学者马忠梅、何小庆、何立民、沈建华、陈章龙、邵贝贝、周立功、陈渝、谭军、魏洪兴、马广云共同发起的嵌入式系统联谊会，于2008年底在北京正式成立。嵌入式系统联谊会是为中国嵌入式系统不同学科领域的专家、学者、工程技术人员、市场人士提供学术交流、增进个人友谊的科技沙龙性质机构。嵌入式系统联谊会在2009年召开了四次主题讨论会，在2010年3月召开了“嵌入式系统发展趋势”主题讨论会，会议反响热烈。2009年年底，联谊会增加了孙加兴、张志敏、袁涛、常晓明、曹重英、韩德强、陈莉君7位委员。

　　七、会议发言人和内容摘要

　　面向光互联的系统仿真平台

　　刘东博士现任Intel中国研究院嵌入式IO实验室主任。主要研究方向有可重配置协处理器和光互联。该实验室在高速缓存结构和可重配置体系结构等方面对英特尔的技术路线图有过重要贡献、也为英特尔服务器加速技术贡献过核心技术;加入英特尔前， 刘东博士在IBM中国研究院出任高级技术和管理职位;刘东从北京大学获得电子学以及遥感领域的学士、硕士和博士学位

　　[内容摘要]以英特尔Light Peak为代表的短距离光互联技术正把光通讯技术从传统的骨干网、数据中心向客户端和移动终端扩展。在带来高带宽和长传输距离等优势的同时，光互联也给片上系统和嵌入式系统的设计带来巨大挑战。在Intel中国研究院，我们将分立的IO和CPU/Core仿真平台融合起来以实现系统的协同设计。在本演讲中，我们将与同行交流这个方案、实现过程中的一些体会以及全系统仿真平台的优缺点。

　　嵌入式系统软硬件协同设计机遇与挑战

　　谢凯年，美国XILINX公司大学计划部中国区经理，开源硬件社区OpenHW.org发起人和推动者，西安交通大学博士，上海交通大学EMBA, 先后在华为公司、华为印度班加罗尔研究所、加拿大HYPERCHIP等公司从事研发工作。曾任上海交通大学微电子学院副教授。主要研究方向为基于FPGA的嵌入式系统软硬件协同设计，发表论文30余篇。

　　[内容摘要]软硬件协同设计被誉为嵌入式系统设计皇冠上的明珠。随着集成电路工艺走向十纳米级，软硬件协同设计所服务的SOC/ASIP设计工业遇到了诸多挑战。而成本越来越低的可编程逻辑器件以及在此类器件内嵌入的越来越通用的CPU, 使得软硬件协同设计在新的平台上有了更广阔的发展空间。 本发言将回顾嵌入式系统软硬件协同设计的历史，并讨论FPGA, ARM, ESL, Android, 开源软件，开源硬件等技术在这个背景下的技术整合和发展思路，为中国嵌入式系统行业的源头创新方法以及人才培养方法提供一些具体的参考和建议。

　　Windows Embedded CE 7.0 新境界

　　马宁，微软亚洲工程院软件工程师,从事Windows Embedded CE开发工作. 加入微软之前, 连续四年获得”微软最有价值专家”称号，Windows Embedded 应用开发者，长期从事Windows Embedded 企业级应用的开发及系统架构设计工作;Tech•Ed 和 MEDC 讲师;《程序员》杂志移动开发专栏作者。

　　[内容摘要]介绍微软下一代嵌入式操作系统——Windows Embedded CE 7.0的新特性，包括新的ARM指令集支持、新的安全模型、新的用户界面开发技术和新的应用程序。在用户界面开发方面，Silverlight for Embedded成为主流技术，可以使用C++和XAML来开发新的用户界面。在应用程序方面，基于IE7内核的浏览器、媒体播放器成为Windows CE主要的亮点。

　　突破8-/16-/32-位和DSP界限的ARM MCU解决方案

　　王朋朋毕业于北京航空航天大学，电子工程硕士。现就职于恩智浦半导体公司，担任高级应用经理职务，负责恩智浦微控制器产品在大中华区的应用开发和技术支持。在加入Philips/NXP公司之前，于NEC电子中国公司从事软件开发和项目管理工作。

　　[内容摘要]NXP正在利用100%的ARM体系架构来改变业界8位，16位，32位微控制器以及DSP的传统界限。从Cortex-M0, Cortex-M3到Cortex-M4的统一架构和无缝衔接，使得那些分界成为多余。致力于提高产品性能和低功耗的同时，简单易用同样作为设计的重要指标。指令集兼容，外设IP一致，统一的开发工具和平台为系统开发提供了极大的便利。而涵盖微控制器，数字信号控制(DSC)和应用处理器的3大类产品可满足并拓展广泛的嵌入式创新应用。